[实用新型]带风扇的嵌入式密闭工控机有效

专利信息
申请号: 202120524282.0 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN214901806U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 刘力;黄伟锋;田丽蕊 申请(专利权)人: 深圳市铂盛科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/06
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 袁克来
地址: 518110 广东省深圳市龙华新区龙华街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 风扇 嵌入式 密闭 工控机
【权利要求书】:

1.一种带风扇的嵌入式密闭工控机,用于嵌入式密闭工控机的散热,其特征在于,所述嵌入式密闭工控机具有密闭壳体,所述密闭壳体的内部安装有散热管,所述密闭壳体的外部安装有风扇装置,所述散热管用于将所述嵌入式密闭工控机内部的热量传导至所述密闭壳体,所述风扇装置包括风扇导风盖、防尘网和涡轮风扇,所述风扇导风盖具有风扇进风口和风扇出风口,所述防尘网和所述涡轮风扇依次设置于所述风扇进风口的下方,当所述嵌入式密闭工控机工作时,所述涡轮风扇使冷空气从所述风扇进风口流入,热空气从所述风扇出风口流出,实现对所述嵌入式密闭工控机的散热。

2.如权利要求1所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述密闭壳体包括上盖、底盖、左侧板、右侧板、前盖板和后盖板,所述上盖、所述底盖、所述左侧板、所述右侧板、所述前盖板和所述后盖板形成一个密闭的空间,所述左侧板和所述右侧板分别位于所述上盖的左右两侧,并与所述底盖连接。

3.如权利要求2所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述上盖、所述左侧板和所述右侧板的外侧面均匀分布有多个散热翅片,所述上盖、所述左侧板、所述右侧板和多个所述散热翅片采用铝挤型材的一体挤压成型结构。

4.如权利要求3所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述风扇装置设于所述上盖的上表面,所述涡轮风扇与所述散热翅片的高度一致,所述散热翅片环设于所述涡轮风扇的四周。

5.如权利要求3所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述风扇出风口包括多个均匀排列的第一出风孔,所述第一出风孔设于所述散热翅片的间隙之间。

6.如权利要求3所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述前盖板和所述后盖板的中部分别具有向上凸起的第一凸缘和第二凸缘,所述第一凸缘具有侧面出风口,所述风扇导风盖的两端分别通过松不脱螺钉连接至所述第一凸缘和所述第二凸缘,所述第一凸缘连接至所述风扇导风盖的所述风扇出风口侧。

7.如权利要求6所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述侧面出风口包括多个第二出风孔,多个所述第二出风孔均匀分布于所述第一凸缘上,并与所述散热翅片的间隙一一对应设置。

8.如权利要求2所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述嵌入式密闭工控机内设有CPU控制芯片,所述散热管设于所述CPU控制芯片上方,并敷设于所述上盖内侧。

9.如权利要求8所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述散热管呈S型,所述散热管的中部接触于所述CPU控制芯片,并将所述CPU控制芯片产生的热量传导至所述上盖。

10.如权利要求2所述的带风扇的嵌入式密闭工控机,其特征在于,所述前盖板和所述后盖板上具有多个设备接口和控制按钮。

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