[实用新型]带风扇的嵌入式密闭工控机

说明书

本实用新型涉及一种带风扇的嵌入式密闭工控机，用于嵌入式密闭工控机的散热，嵌入式密闭工控机的密闭壳体使整机密闭，可以防止灰尘进入机箱，有效地保护壳体内部的电子设备和元器件，以延长使用寿命。设于密闭壳体内部的散热管和外部的风扇装置，使嵌入式密闭工控机的内部和外部两方面结合，共同解决密闭整机的散热问题，嵌入式密闭工控机内部设备产生的热量，首先由散热管传导至密闭壳体，再由风扇装置促使密闭壳体外部的空气快速流动，达到散热的目的。针对高功耗的嵌入式密闭工控机，内部散热和外部散热两种方式结合，能够在满足嵌入式密闭工控机的尺寸小巧、密闭防尘的前提下，达到散热的需求，确保嵌入式密闭工控机安全稳定运行。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域，具体涉及一种带风扇的嵌入式密闭工控机。

背景技术

嵌入式工控机也叫做盒式电脑或者无风扇工控机，通常会进行加固、防尘、防潮、防腐蚀、防辐射等特殊设计。

嵌入式工控机是一种专门为工业现场而设计的紧凑，加固增强型工业计算机。它可以作为一个工业控制器在工业环境中可靠运行。嵌入式工控机可以灵活的应用在对温度及使用空间等苛刻的环境中，包括AI、车载、零售、监控、电子广告牌、工厂控制等有低功耗系统需求的应用市场。在不断发展的物联网中也起着关键作用，它使机器、人、地方、事物和云之间的连接成为可能。

现有的嵌入式工控机，遇到高功耗需求时的解决方案通常为：第一，散热设计达到要求，但整机尺寸偏大；第二，尺寸小巧，但是整机带风扇，不密闭。这两种解决方案不能同时满足尺寸小巧、散热速度快、整机密闭的需求。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种具有方便拆卸的风扇模块的、尺寸小巧、散热快、拆卸方便的带风扇的嵌入式密闭工控机。

一种带风扇的嵌入式密闭工控机，所述嵌入式密闭工控机具有密闭壳体，所述密闭壳体的内部安装有散热管，所述密闭壳体的外部安装有风扇装置，所述散热管用于将所述嵌入式密闭工控机内部的热量传导至所述密闭壳体，所述风扇装置包括风扇导风盖、防尘网和涡轮风扇，所述风扇导风盖具有风扇进风口和风扇出风口，所述防尘网和所述涡轮风扇依次设置于所述风扇进风口的下方，当所述嵌入式密闭工控机工作时，所述涡轮风扇使冷空气从所述风扇进风口流入，热空气从所述风扇出风口流出，实现对所述嵌入式密闭工控机的散热。

进一步地，所述密闭壳体包括上盖、底盖、左侧板、右侧板、前盖板和后盖板，所述上盖、所述底盖、所述左侧板、所述右侧板、所述前盖板和所述后盖板形成一个密闭的空间，所述左侧板和所述右侧板分别位于所述上盖的左右两侧，并与所述底盖连接。

进一步地，所述上盖、所述左侧板和所述右侧板的外侧面均匀分布有多个散热翅片，所述上盖、所述左侧板、所述右侧板和多个所述散热翅片采用铝挤型材的一体挤压成型结构。

进一步地，所述风扇装置设于所述上盖的上表面，所述涡轮风扇与所述散热翅片的高度一致，所述散热翅片环设于所述涡轮风扇的四周。

进一步地，所述风扇出风口包括多个均匀排列的第一出风孔，所述第一出风孔设于所述散热翅片的间隙之间。

进一步地，所述前盖板和所述后盖板的中部分别具有向上凸起的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘具有侧面出风口，所述风扇导风盖的两端分别通过松不脱螺钉连接至所述第一凸缘和所述第二凸缘，所述第一凸缘连接至所述风扇导风盖的所述风扇出风口侧。

进一步地，所述侧面出风口包括多个第二出风孔，多个所述第二出风孔均匀分布于所述第一凸缘上，并与所述散热翅片的间隙一一对应设置。

进一步地，所述嵌入式密闭工控机内设有CPU控制芯片，所述散热管设于所述CPU控制芯片上方，并敷设于所述上盖内侧。

进一步地，所述散热管呈S型，所述散热管的中部接触于所述CPU控制芯片，并将所述CPU控制芯片产生的热量传导至所述上盖。