[实用新型]一种LED芯片封装的切筋除胶设备

权利要求书

1.一种LED芯片封装的切筋除胶设备，包含底座（1）、安装架（2）、支撑柱（3）、装载板（4）、通槽（5）、LED芯片本体（6）及切除机构（7），所述底座（1）的上表面固定安装有安装架（2），且底座（1）的上表面对称地固定安装有支撑柱（3），所述支撑柱（3）远离底座（1）的一端固定安装有装载板（4），且装载板（4）的中心处开设有通槽（5），所述装载板（4）上架设有LED芯片本体（6），所述安装架（2）中固定安装有切除机构（7），其特征在于：所述安装架（2）与底座（1）间安装有具有对切除的筋料和胶料去除和收集作用一体的回收机构（8）。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装的切筋除胶设备，其特征在于：所述切除机构（7）包括第一滑轨（71）、滑块（72）、连接座（73）、电动推杆（74）及切刀（75），所述安装架（2）中对称地固定安装有第一滑轨（71），且第一滑轨（71）中滑动安装有滑块（72），所述滑块（72）间固定安装有连接座（73），所述安装架（2）的顶部中心处内侧固定安装有电动推杆（74），所述电动推杆（74）的输出端与连接座（73）固定连接，所述连接座（73）远离电动推杆（74）一侧固定安装有切刀（75）。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装的切筋除胶设备，其特征在于：所述回收机构（8）包括电动风扇（81）、转移组件（82）、第二滑轨（83）及收集盒（84），所述安装架（2）的一侧顶部转动安装有电动风扇（81），且安装架（2）与底座（1）间安装有转移组件（82），所述底座（1）远离底座（1）一侧对称地固定安装有第二滑轨（83），且第二滑轨（83）上滑动连接有收集盒（84）。

4.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装的切筋除胶设备，其特征在于：所述收集盒（84）上表面一侧固定安装有U型挡块。

5.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装的切筋除胶设备，其特征在于：所述收集盒（84）远离转移组件（82）一侧中心处固定安装有把手。

6.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装的切筋除胶设备，其特征在于：所述转移组件（82）包括第一安装块（821）、第二安装块（822）、第一连接臂（823）、第二连接臂（824）、转移斗（825）、卡槽（826）及卡柱（827），所述连接座（73）一侧固定安装有第一安装块（821），所述底座（1）上表面一侧固定安装有第二安装块（822），所述第一安装块（821）及第二安装块（822）上均与第一连接臂（823）一端铰接，所述第一连接臂（823）另一端上铰接有第二连接臂（824），所述第二连接臂（824）远离第一连接臂（823）一端间转动安装有转移斗（825），且转移斗（825）上对称地开设有卡槽（826），所述第一连接臂（823）上固定安装有卡柱（827），且卡柱（827）与卡柱（827）配合。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装的切筋除胶设备，其特征在于：所述底座（1）上等距地开设有T形槽。