[实用新型]一种LED芯片封装的切筋除胶设备

说明书

本实用新型公开了一种LED芯片封装的切筋除胶设备，包含底座、安装架、支撑柱、装载板、通槽、LED芯片本体及切除机构，本实用新型在转移组件中，当连接座受到推顶下压时，第一安装块一侧的第一连接臂随即下压，并推挤第二连接臂转动，受到第二连接臂转动的推挤，转移斗向收集盒一侧平移，另外受到卡柱推挤，由于卡柱被限制在卡槽中，第一连接臂的下压也会推顶转移斗下压，即转移斗同步进行水平和竖直方向上的运动，直至与切除位置平齐，这样受到电动风扇吹拂的碎屑可以顺利的进入转移斗，并通过转移斗自身具有的斜度滑落至收集盒中，这样就可以实现对筋料碎屑和胶料碎屑的顺利收集，不会散落在装置上对后续的切除工作造成干扰。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装加工制造技术领域，具体为一种LED芯片封装的切筋除胶设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

在LED芯片封装加工制造过程中，需要进行切筋除胶的处理，而现有的加工设备往往不具备对切除的筋料碎屑和胶料碎屑进行集中的回收处理，碎屑容易粘连在切刀和散落在工作台上，对后续的切除工作造成不利影响，因此需要作出相应改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED芯片封装的切筋除胶设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片封装的切筋除胶设备，包含底座、安装架、支撑柱、装载板、通槽、LED芯片本体及切除机构，所述底座的上表面固定安装有安装架，且底座的上表面对称地固定安装有支撑柱，所述支撑柱远离底座的一端固定安装有装载板，且装载板的中心处开设有通槽，所述装载板上架设有LED芯片本体，所述安装架中固定安装有切除机构，所述安装架与底座间安装有具有对切除的筋料和胶料去除和收集作用一体的回收机构。

优选的，所述切除机构包括第一滑轨、滑块、连接座、电动推杆及切刀，所述安装架中对称地固定安装有第一滑轨，且第一滑轨中滑动安装有滑块，所述滑块间固定安装有连接座，所述安装架的顶部中心处内侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端与连接座固定连接，所述连接座远离电动推杆一侧固定安装有切刀。

优选的，所述回收机构包括电动风扇、转移组件、第二滑轨及收集盒，所述安装架的一侧顶部转动安装有电动风扇，且安装架与底座间安装有转移组件，所述底座远离底座一侧对称地固定安装有第二滑轨，且第二滑轨上滑动连接有收集盒。

优选的，所述收集盒上表面一侧固定安装有U型挡块。

优选的，所述收集盒远离转移组件一侧中心处固定安装有把手。

优选的，所述转移组件包括第一安装块、第二安装块、第一连接臂、第二连接臂、转移斗、卡槽及卡柱，所述连接座一侧固定安装有第一安装块，所述底座上表面一侧固定安装有第二安装块，所述第一安装块及第二安装块上均与第一连接臂一端铰接，所述第一连接臂另一端上铰接有第二连接臂，所述第二连接臂远离第一连接臂一端间转动安装有转移斗，且转移斗上对称地开设有卡槽，所述第一连接臂上固定安装有卡柱，且卡柱与卡柱配合。

优选的，所述底座上等距地开设有T形槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：