[实用新型]一种芯片封装用引脚检测装置

权利要求书

1.一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架（1）、装载架（2）、检测组件（3）、低脚架（4）、牵引组件（5）及芯片封装本体（7），所述高脚架（1）的上表面对称地固定安装有装载架（2），且装载架（2）间转动安装有检测组件（3），所述高脚架（1）的一侧固定安装有低脚架（4），且低脚架（4）的上表面固定安装有牵引组件（5），所述高脚架（1）与低脚架（4）间设有芯片封装本体（7），且检测组件（3）与芯片封装本体（7）配合，其特征在于：所述高脚架（1）与低脚架（4）间固定安装有具有确保芯片封装本体（7）接收检测时高度稳定的装夹组件（6）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述检测组件（3）包括万用表（31）、接头（32）、线缆（33）及检测笔（34），所述装载架（2）间转动安装有万用表（31），且万用表（31）底部的一侧固定安装有接头（32），所述线缆（33）通过接头（32）与万用表（31）电性连接，且线缆（33）远离接头（32）一端与检测笔（34）固定连接，所述检测笔（34）笔尖处与芯片封装本体（7）挤压接触。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述检测笔（34）的笔尖处外侧固定安装有海绵垫块。

4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述牵引组件（5）包括电机（51）、承载块（52）、转轴（53）、齿轮（54）、直板（55）、齿条（56）及固定箍（57），所述低脚架（4）上表面一侧固定安装有电机（51），且低脚架（4）上表面远离电机（51）一侧对称地固定安装有承载块（52），所述承载块（52）上转动安装有转轴（53），且转轴（53）的一端与电机（51）输出端固定连接，所述转轴（53）上对称地固定安装有齿轮（54），所述低脚架（4）一侧固定安装有直板（55），且直板（55）上对称地滑动安装有齿条（56），所述齿条（56）与齿轮（54）配合，且齿条（56）远离齿轮（54）一侧对称地固定安装有固定箍（57），所述检测笔（34）通过固定箍（57）与齿条（56）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述直板（55）与低脚架（4）的连接处固定安装有加强筋。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述装夹组件（6）包括底板（61）、滑槽（62）、滑块（63）、装夹座（64）、螺纹孔（65）及六角螺栓（66），所述高脚架（1）与低脚架（4）间固定安装有底板（61），且底板（61）上表面对称地开设有滑槽（62），所述滑槽（62）中滑动连接有滑块（63），且滑块（63）远离滑槽（62）一侧固定安装有装夹座（64），所述芯片封装本体（7）架设在装夹座（64）上，且装夹座（64）一侧对称地开设有螺纹孔（65），所述螺纹孔（65）上配合有六角螺栓（66），所述六角螺栓（66）的螺帽处与芯片封装本体（7）挤压接触，所述底板（61）远离低脚架（4）一侧对称地固定安装有手柄（67）。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述底板（61）远离低脚架（4）一侧对称地固定安装有手柄。