[实用新型]一种芯片封装用引脚检测装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架、装载架、检测组件、低脚架、牵引组件及芯片封装本体，所述高脚架的上表面对称地固定安装有装载架，且装载架间转动安装有检测组件，本实用新型在装夹组件中，将芯片封装本体架设到装夹座上后，滑动装夹座至芯片封装本体的引脚位于检测笔的正下方，然后将六角螺栓拧紧，使得六角螺栓的螺帽压紧芯片封装本体，并且使得六角螺栓的螺杆底部压紧底板，从而使得芯片封装本体固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座至合适位置，重复上述过程即可，这样设置的好处在与在检测时芯片封装本体不会因与检测笔的接触而产生滑动，有效地防止接触不良，方便进行测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装检测技术领域，具体为一种芯片封装用引脚检测装置。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

芯片封装用引脚在出厂前需要进行性能的检测，主要通过万用表进行，现有的检测方式主要通过手动操控检测笔与引脚接触进行检测，检测时容易使得芯片封装滑动，造成接触不良，不便于进行检测，因此需要作出相应改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用引脚检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架、装载架、检测组件、低脚架、牵引组件及芯片封装本体，所述高脚架的上表面对称地固定安装有装载架，且装载架间转动安装有检测组件，所述高脚架的一侧固定安装有低脚架，且低脚架的上表面固定安装有牵引组件，所述高脚架与低脚架间设有芯片封装本体，且检测组件与芯片封装本体配合，所述高脚架与低脚架间固定安装有具有确保芯片封装本体接收检测时高度稳定的装夹组件。

优选的，所述检测组件包括万用表、接头、线缆及检测笔，所述装载架间转动安装有万用表，且万用表底部的一侧固定安装有接头，所述线缆通过接头与万用表电性连接，且线缆远离接头一端与检测笔固定连接，所述检测笔笔尖处与芯片封装本体挤压接触。

优选的，所述检测笔的笔尖处外侧固定安装有海绵垫块。

优选的，所述牵引组件包括电机、承载块、转轴、齿轮、直板、齿条及固定箍，所述低脚架上表面一侧固定安装有电机，且低脚架上表面远离电机一侧对称地固定安装有承载块，所述承载块上转动安装有转轴，且转轴的一端与电机输出端固定连接，所述转轴上对称地固定安装有齿轮，所述低脚架一侧固定安装有直板，且直板上对称地滑动安装有齿条，所述齿条与齿轮配合，且齿条远离齿轮一侧对称地固定安装有固定箍，所述检测笔通过固定箍与齿条固定连接。

优选的，所述直板与低脚架的连接处固定安装有加强筋。

优选的，所述装夹组件包括底板、滑槽、滑块、装夹座、螺纹孔及六角螺栓，所述高脚架与低脚架间固定安装有底板，且底板上表面对称地开设有滑槽，所述滑槽中滑动连接有滑块，且滑块远离滑槽一侧固定安装有装夹座，所述芯片封装本体架设在装夹座上，且装夹座一侧对称地开设有螺纹孔，所述螺纹孔上配合有六角螺栓，所述六角螺栓的螺帽处与芯片封装本体挤压接触，所述底板远离低脚架一侧对称地固定安装有手柄。

优选的，所述底板远离低脚架一侧对称地固定安装有手柄。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：