[实用新型]一种集成电路的大功率三极管

说明书

本实用新型系提供一种集成电路的大功率三极管，包括绝缘封装体、三极管芯片、E极导电片、C极导电片和B极导电片，B极导电片上设有位于绝缘封装体内的绝缘陶瓷板，绝缘陶瓷板上覆盖有电阻层，电阻层的两端分别连接有第一电极层和第二电极层，第一电极远离电阻层的一端与B极导电片导电连接；三极管芯片的发射极焊接于E极导电片上，三极管芯片的集电极通过第一导线与C极导电片连接，三极管芯片的基极通过第二导线与第二电极层连接。本实用新型具有较高的偏置电阻，能够应用于大功率的产品电路中，电阻结构集成封装于绝缘封装体中，整体结构紧凑，且还能够减少产品电路中电阻的使用，能够节省所应用PCB板的空间。

技术领域

本实用新型涉及三极管，具体公开了一种集成电路的大功率三极管。

背景技术

三极管全称半导体三极管，起作用是把微弱信号放大成幅度值的较大信号，也用作无触点开关，三极管芯片是在一块半导体芯片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分时发射区和集电区。

三极管是通过使用三极管芯片封装而成，在应用于大电流的产品电路时，现有技术中的三极管容易被烧坏，为避免被烧坏，通常在三极管的基极与产品电路之间串联设置电阻，虽然这种方式能够降低三极管被烧坏的机率，但产品电路中需要额外设置电阻，不利于产品的小型化设计。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种集成电路的大功率三极管，具有较高的偏置电阻，可输入电流大，且能够节省所应用PCB板的空间。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种集成电路的大功率三极管，包括绝缘封装体、三极管芯片、E极导电片、C极导电片和B极导电片，B极导电片上设有位于绝缘封装体内的绝缘陶瓷板，绝缘陶瓷板上覆盖有电阻层，电阻层的两端分别连接有第一电极层和第二电极层，第一电极远离电阻层的一端与B极导电片导电连接；

三极管芯片的发射极焊接于E极导电片上，三极管芯片的集电极通过第一导线与C极导电片连接，三极管芯片的基极通过第二导线与第二电极层连接。

进一步的，E极导电片包括依次连接的E极平台部、E极倾斜部和E极接触部，E极平台部位于绝缘封装体内，E极接触部位于绝缘封装体外，E极倾斜部贯穿绝缘封装体的侧壁，三极管芯片的发射极连接于E极平台部上；C极导电片包括依次连接的C极平台部、C极倾斜部和C极接触部，C极平台部位于绝缘封装体内，C极接触部位于绝缘封装体外，C极倾斜部贯穿绝缘封装体的侧壁，第一导线连接于C极平台部上；B极导电片包括依次连接的B极平台部、B极倾斜部和B极接触部，B极平台部位于绝缘封装体内，B极接触部位于绝缘封装体外，B极倾斜部贯穿绝缘封装体的侧壁，第二导线连接于B极平台部上。

进一步的，E极接触部、C极接触部和B极接触部均为弯曲的U形结构。

进一步的，E极接触部中设有E极让位孔，C极接触部中设有C极让位孔，B极接触部中设有B极让位孔。

进一步的，电阻层为二氧化钌层或碳膜层。

进一步的，第一电极层和第二电极层均为银钯合金层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种集成电路的大功率三极管，设置有可靠的电阻结构串联于三极管芯片的基极与B极导电片之间，具有较高的偏置电阻，可输入电流大，能够应用于大功率的产品电路中，电阻结构集成封装于绝缘封装体中，整体结构紧凑，封装好的三极管尺寸基本不会增大，且还能够减少产品电路中电阻的使用，能够节省所应用PCB板的空间。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型隐藏绝缘封装体后的立体结构示意图。