[实用新型]一种串联式的大功率二极管

说明书

本实用新型系提供一种串联式的大功率二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内封装有相互平行的第一芯片、第二芯片、第一电极片和第二电极片，第一芯片与第一电极片之间连接有第一铜片，第一芯片与第二芯片之间连接有第二铜片，第二芯片与第二电极片之间连接有第三铜片；第一铜片内设有第一粘结块，第二铜片内设有第二粘结块，第三铜片内设有第三粘结块；第一电极片通过第一导电粘结层连接有第一引脚片；第二电极片通过第二导电粘结层连接有第二引脚片。本实用新型具有良好的耐压性能，在承受反向电压时，二极管不易被击穿，各层间通过夹设铜片可有效提高整体结构的散热性能以及电导通效果，整体结构稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及二极管，具体公开了一种串联式的大功率二极管。

背景技术

二极管是利用半导体材料制成的一种电子器件，二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，则具备电流的单向传导性。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。

大功率二极管是通过设置芯片中的PN结面积来提高通过的电流，从而提高功率。现有技术中，二极管的内部通常只封装有一个芯片，耐压性能不足，应用于大电压的电路结构时，二极管容易被击穿。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种串联式的大功率二极管，具有良好的耐压性能，且整体结构稳定可靠，散热性能好。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种串联式的大功率二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内封装有相互平行的第一芯片、第二芯片、第一电极片和第二电极片，第一芯片与第一电极片之间连接有第一铜片，第一芯片与第二芯片之间连接有第二铜片，第二芯片与第二电极片之间连接有第三铜片；

第一铜片内设有第一通孔，第一通孔内填充有第一粘结块，第一粘结块的两端分别连接第一电极片和第一芯片，第二铜片内设有第二通孔，第二通孔内填充有第二粘结块，第二粘结块的两端分别连接第一芯片和第二芯片，第三铜片内设有第三通孔，第三通孔内填充有第三粘结块，第三粘结块的两端分别连接第二芯片和第二电极片；

第一电极片通过第一导电粘结层连接有第一引脚片，第一引脚片远离第一电极片的一端位于绝缘封装体外；第二电极片通过第二导电粘结层连接有第二引脚片，第二引脚片远离第二电极片的一端位于绝缘封装体外。

进一步的，第一电极片的中心向远离第一芯片的一侧凹陷形成第一凹槽，第一铜片卡接于第一凹槽中；第二电极片的中心向远离第二芯片的一侧凹陷形成第二凹槽，第二铜片卡接于第二凹槽中。

进一步的，第一导电粘结层和第二导电粘结层均为锡膏层。

进一步的，第一粘结块、第二粘结块和第三粘结块均为导电银胶块。

进一步的，第一引脚片包括连接成U形的第一内接水平部、第一弯折部和第一外接水平部，第一内接水平部插入绝缘封装体中与第一导电粘结层连接，第一弯折部和第一外接水平部均位于绝缘封装体外；第二引脚片包括连接成U形的第二内接水平部、第二弯折部和第二外接水平部，第二内接水平部插入绝缘封装体中与第二导电粘结层连接，第二弯折部和第二外接水平部均位于绝缘封装体外。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种串联式的大功率二极管，通过串联两个芯片来分担单个芯片的电压，具有良好的耐压性能，在承受反向电压时，二极管不易被击穿，各层间通过夹设铜片可有效提高整体结构的散热性能以及电导通效果，铜片中设置有可有效粘结定位两侧结构的粘结块，整体结构稳定可靠，此外，引脚片与电极片之间通过导电粘结层连接，能够有效避免注塑封装后所获的二极管形成开裂等缺陷。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。