[实用新型]LTCC器件散热结构有效
申请号: | 202120529018.6 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN214800412U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 汪宏;程进;徐信未;刘玮书;张文清 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谢岳鹏 |
地址: | 518055 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ltcc 器件 散热 结构 | ||
1.LTCC器件散热结构,其特征在于,包括:
LTCC器件;
热电制冷器,所述热电制冷器与所述LTCC器件固定连接,所述热电制冷器包括冷端和热端,所述冷端与所述LTCC器件贴合;
散热组件,所述散热组件包括散热器,所述散热器包括散热板,以及固定于所述散热板的一侧的散热翅片,所述散热板远离所述散热翅片的一侧与所述热电制冷器的所述热端贴合。
2.根据权利要求1所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,所述散热组件还包括风扇,所述风扇用于提高流经所述散热器的空气的流速。
3.根据权利要求1所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,还包括导热层,所述导热层填充在所述冷端与所述LTCC器件之间,所述导热层的导热系数大于空气的导热系数。
4.根据权利要求3所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,所述导热层的材料为导热硅脂、导热环氧树脂或导热硅胶。
5.根据权利要求1所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,所述LTCC器件包括多层陶瓷基板和导热柱,所述导热柱贯穿一层或多层所述陶瓷基板,所述导热柱的一端延伸至所述LTCC器件朝向所述冷端的表面。
6.根据权利要求5所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,所述导热柱的材料为铜或银。
7.根据权利要求1所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,所述冷端与所述LTCC器件粘贴固定。
8.根据权利要求1所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,还包括安装组件,所述安装组件包括载板与紧固件,所述载板通过所述紧固件与所述冷端固定连接,所述LTCC器件夹设在所述载板与所述冷端之间。
9.根据权利要求8所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,所述安装组件还包括保护垫,所述保护垫夹设在所述载板与所述冷端之间,所述保护垫设置有通孔,所述紧固件穿设在所述通孔中。
10.根据权利要求8或9所述的LTCC器件散热结构,其特征在于,所述载板为PCB板或铝基板。
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