[实用新型]LTCC器件散热结构

说明书

本实用新型公开了一种LTCC器件散热结构，LTCC器件、热电制冷器和散热组件，所述热电制冷器与所述LTCC器件固定连接，所述热电制冷器包括冷端和热端，所述冷端与所述LTCC器件贴合；所述散热组件包括散热器，所述散热器包括散热板，以及固定于所述散热板的一侧的散热翅片，所述散热板远离所述散热翅片的一侧与所述热电制冷器的所述热端贴合。本实用新型的LTCC器件散热结构能够提高LTCC器件的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体混合集成电路技术领域，尤其涉及一种LTCC器件散热结构。

背景技术

随着微电子技术的需求牵引，电子设备和通信产品正朝着小型化和轻量化的方向快速发展，且越来越趋向于集成化、高频化。LTCC(低温共烧陶瓷)作为一种新型的电子封装技术，具有出色的高频、高速传输、高集成度和高可靠性，在近年来得到了广泛应用。

由于LTCC器件的高密度集成化，在单位面积内器件产生的热量高度集中，散热问题已经成为LTCC技术在大功率器件中应用的瓶颈。受到散热的限制，当前LTCC器件的功率密度一般为10W/cm²，而随着电子设备的集成化和多功能化发展，尤其是5G通信的背景下，部分LTCC器件的功率密度往往会达到100W/cm²，而高热流量密度会严重影响LTCC器件的正常工作。由于LTCC技术所用的低温共烧陶瓷封装材料具有较低的热导率(2～5W/m·K)，无法将电子器件产生的热量及时地传递到外界环境中，导致热量集中在器件内部从而极大地影响电子设备的寿命、安全及可靠性。

如何对LTCC器件进行高效散热，成为目前LTCC技术中急需解决的关键问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种LTCC器件散热结构，能够提高LTCC器件的散热效率。

根据本实用新型的第一方面实施例的LTCC器件散热结构，包括：

LTCC器件；

热电制冷器，所述热电制冷器与所述LTCC器件固定连接，所述热电制冷器包括冷端和热端，所述冷端与所述LTCC器件贴合；

散热组件，所述散热组件包括散热器，所述散热器包括散热板，以及固定于所述散热板的一侧的散热翅片，所述散热板远离所述散热翅片的一侧与所述热电制冷器的所述热端贴合。

根据本实用新型实施例的LTCC器件散热结构，至少具有如下有益效果：热电制冷器的冷端与所述LTCC器件贴合，散热板的一侧固定有散热翅片，散热板远离散热翅片的一侧与热电制冷器的热端贴合；由此，热电制冷器通电后，可将LTCC器件产生的热量散发出去，而散热板与热电制冷器的热端贴合，可使热电制冷器的热端的热量快速散发出去，保证热电制冷器200在工作温度内正常工作，避免因温度过高导致热电制冷器失效，同时这有助于提高热电制冷器的散热效率；通过热电制冷器与散热器的结合，可提高LTCC器件的散热效率。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热组件还包括风扇，所述风扇用于提高流经所述散热器的空气的流速。

根据本实用新型的一些实施例，还包括导热层，所述导热层填充在所述冷端与所述LTCC器件之间，所述导热层的导热系数大于空气的导热系数。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热层的材料为导热硅脂、导热环氧树脂或导热硅胶。

根据本实用新型的一些实施例，所述LTCC器件包括多层陶瓷基板和导热柱，所述导热柱贯穿一层或多层所述陶瓷基板，所述导热柱的一端延伸至所述LTCC器件朝向所述冷端的表面。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热柱的材料为铜或银。

根据本实用新型的一些实施例，所述冷端与所述LTCC器件粘贴固定。