[实用新型]一体式复合基材厚膜发热装置有效
申请号: | 202120529282.X | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN214712103U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 李海雄 | 申请(专利权)人: | 东莞市卓美电子有限公司 |
主分类号: | A47J36/26 | 分类号: | A47J36/26 |
代理公司: | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人: | 梁伟华 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 复合 基材 发热 装置 | ||
1.一体式复合基材厚膜发热装置,包括第一金属基板(1)、厚膜发热层(2),第一金属基板(1)的周边与家用电器杯体(3)的底部内侧焊接固定,其特征在于:第一金属基板(1)的底端设置有金属导热分散层(4),金属导热分散层(4)与第一金属基板(1)之间设置有第一焊料层(5),使第一金属基板(1)的底端端面与金属导热分散层(4)的顶端端面固定连接;金属导热分散层(4)的底端设置有第二金属基板(6),第二金属基板(6)与金属导热分散层(4)之间设置有第二焊料层(7),使金属导热分散层(4)的底端端面与第二金属基板(6)的顶端端面固定连接;所述厚膜发热层(2)设置于第二金属基板(6)的底端端面。
2.根据权利要求1所述的一体式复合基材厚膜发热装置,其特征在于:所述金属导热分散层(4)是铝板或铜板,第一金属基板(1)、第二金属基板(6)均是不锈钢基板。
3.根据权利要求1所述的一体式复合基材厚膜发热装置,其特征在于:所述第一焊料层(5)、第二焊料层(7)均为钎料层。
4.根据权利要求1所述的一体式复合基材厚膜发热装置,其特征在于:所述厚膜发热层(2)是镍铬合金发热层。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一体式复合基材厚膜发热装置,其特征在于:所述第一金属基板(1)、金属导热分散层(4)、第二金属基板(6)均为圆形、正方形、正五边形或正六边形,第一金属基板(1)的厚度为1~10毫米,金属导热分散层(4)的厚度为1~10毫米,第二金属基板(6)的厚度为2~10毫米,第一金属基板(1)是由304不锈钢制成,第二金属基板(6)是由443不锈钢制成。
6.根据权利要求1所述的一体式复合基材厚膜发热装置,其特征在于:所述第一金属基板(1)是由钛合金材料制成。
7.根据权利要求5所述的一体式复合基材厚膜发热装置,其特征在于:所述第二金属基板(6)的周边向上凸出成型有凸缘(61),凸缘(61)的顶端与家用电器杯体(3)的底部底侧焊接固定,使第一金属基板(1)底端、第一焊料层(5)、金属导热分散层(4)、第二焊料层(7)均紧凑地置于凸缘(61)内。
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