[实用新型]一种新型电子元件封装结构有效
| 申请号： | 202120533821.7 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN214525211U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王以林;周建忠 | 申请（专利权）人： | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/26 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 胡文强 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市邗江区吉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元件 封装 结构 | ||
1.一种新型电子元件封装结构，包括固定框(1)，其特征在于：所述固定框(1)内部四角处均开设有第一安装孔(2)，所述固定框(1)内部活动安装有电子元件本体(3)，所述电子元件本体(3)四角处均开设有第二安装孔(4)，四组所述第一安装孔(2)和四组所述第二安装孔(4)相互对应，所述电子元件本体(3)后侧壁外侧固定连接有密封条(5)，所述电子元件本体(3)前侧壁上下两端均固定连接有连接元件(6)，所述连接元件(6)外侧固定连接有密封盒(7)，所述密封盒(7)前侧壁上端开设有连接槽(8)，所述固定框(1)内浇灌有胶体，所述胶体覆盖所述电子元件本体(3)。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装结构，其特征在于：所述固定框(1)和密封盒(7)均为金属材质。
3.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装结构，其特征在于：所述密封盒(7)后侧壁上端开设有多组等距分布的第一散热孔(9)。
4.根据权利要求3所述的一种新型电子元件封装结构，其特征在于：所述密封盒(7)后侧壁下端开设有多组等距分布的第二散热孔(10)，多组所述第二散热孔(10)分别与多组所述第一散热孔(9)相互连通。
5.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装结构，其特征在于：所述固定框(1)四角处均固定连接有安装块(11)，四组所述安装块(11)中间均开设有安装孔。
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