[实用新型]一种新型电子元件封装结构

说明书

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，公开了一种新型电子元件封装结构，包括固定框，所述固定框内部四角处均开设有第一安装孔，所述固定框内部活动安装有电子元件本体，所述电子元件本体四角处均开设有第二安装孔，四组所述第一安装孔和四组所述第二安装孔相互对应。本实用新型通过在固定框内部四角处均开设的第一安装孔与电子元件本体四角处均开设的第二安装孔相互对应，且电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接的连接元件外侧固定连接有密封盒，当电子元件本体固定在固定框时，可以向固定框注入一定量的胶体，不仅可以很好保护电子元件本体，还可以起到防水防震的效果，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，具体为一种新型电子元件封装结构。

背景技术

目前，在电子领域，经常会使用到电子元件封装用来对电子元件进行存储。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：目前的电子元件封装结构多为封闭式的壳体结构，这样便容易导致电子元件在工作过程中产生过热现象，同时电子元件还不便于从封闭壳体中取出，此外，电子元件往往会通过焊接或者螺栓固定等方式固定于封装结构中，这样当维修或者更换电子元件时，便会给操作上带来了极大的不便，这些都大大影响了现有电子元件封装结构的使用性能和适用范围。

因此，我们提出一种新型电子元件封装结构，通过在固定框内部四角处均开设的第一安装孔与电子元件本体四角处均开设的第二安装孔相互对应，且电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接的连接元件外侧固定连接有密封盒，当电子元件本体固定在固定框时，可以向固定框注入一定量的胶体，不仅可以很好保护电子元件本体，还可以起到防水防震的效果，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型电子元件封装结构，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型电子元件封装结构，包括固定框，所述固定框内部四角处均开设有第一安装孔，所述固定框内部活动安装有电子元件本体，所述电子元件本体四角处均开设有第二安装孔，四组所述第一安装孔和四组所述第二安装孔相互对应，所述电子元件本体后侧壁外侧固定连接有密封条，所述电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接有连接元件，所述连接元件外侧固定连接有密封盒，所述密封盒前侧壁上端开设有连接槽，所述固定框内浇灌有胶体，所述胶体覆盖所述电子元件本体。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定框和密封盒均为金属材质。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述密封盒后侧壁上端开设有多组等距分布的第一散热孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述密封盒后侧壁下端开设有多组等距分布的第二散热孔，多组所述第二散热孔分别与多组所述第一散热孔相互连通。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定框四角处均固定连接有安装块，四组所述安装块中间均开设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过在固定框内部四角处均开设的第一安装孔与电子元件本体四角处均开设的第二安装孔相互对应，且电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接的连接元件外侧固定连接有密封盒，当电子元件本体固定在固定框时，可以向固定框注入一定量的胶体，不仅可以很好保护电子元件本体，还可以起到防水防震的效果，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。

2.本实用新型由于在密封盒后侧壁上端开设有多组等距分布第一散热孔，且多组第一散热孔分别与密封盒后侧壁下端开设有多组等距分布第二散热孔相互连通，可以将电子元件本体上的连接元件进行很好的散热，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。

附图说明