[实用新型]基板制程设备有效

专利信息
申请号: 202120536079.5 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN214705852U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 黄一原;刘镒诚 申请(专利权)人: 凌嘉科技股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 唐芳芳
地址: 中国台湾台中市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 基板制程 设备
【权利要求书】:

1.一种基板制程设备,其特征在于,包含:

制程腔体,具有:

电浆入口壁,经配置以接收来自一远程电浆源的输出;

环绕壁,具有内表面,所述内表面定义内部空间以接收一基板;及

基板载台,可升降地设置于所述制程腔体的所述内部空间,并具有面对所述电浆入口壁的基板支撑面;

其中,所述环绕壁,在所述制程腔体的截面中,具有

第一区段,对应于所述基板载台的制程区域,并具有第一宽度,及

第二区段,相较于所述第一区段更远离所述电浆入口壁,并具有大于所述第一宽度的宽度。

2.如权利要求1所述的基板制程设备,其特征在于,

其中,所述基板载台包括排气结构,其具有条状的平面轮廓;

其中,所述排气结构具有:

多个排气口,沿所述基板载台的外周缘分布配置,使所述基板支撑面与其相反面之间得以流体连通,及

穿孔板,面对所述电浆入口壁而设,且设置于所述排气口上方,所述穿孔板具有多个实质上均匀分布的穿孔。

3.如权利要求2所述的基板制程设备,其特征在于,

其中,当所述基板载台位于所述制程区域时,所述基板载台的外周缘与所述环绕壁的所述第一区段之间形成间隙;

其中,所述穿孔板的穿孔的宽度及所述间隙的宽度大致雷同。

4.如权利要求1所述的基板制程设备,其特征在于,

其中所述基板载台通过多个柔性导电件电耦接于所述环绕壁的所述第一区段。

5.如权利要求1所述的基板制程设备,其特征在于,

其中,设置在所述制程腔体及所述基板载台之间的挡环形成所述第一区段,所述挡环具有内表面,所述挡环的所述内表面形成所述环绕壁的内表面的一部分。

6.如权利要求1所述的基板制程设备,其特征在于,

其中,所述电浆入口壁具有朝向所述基板载台的分配孔图案,所述分配孔图案具有实质上呈矩形的平面轮廓。

7.如权利要求6所述的基板制程设备,其特征在于,

其中,所述电浆入口壁具有入口,所述入口经配置来接收来自所述远程电浆源的输出并具有第一几何平面轮廓;

其中,所述分配孔图案的中心区域投影重迭于所述入口,所述中心区域具有第二几何平面轮廓;

其中,所述第一几何平面轮廓相异于所述第二几何平面轮廓。

8.如权利要求7所述的基板制程设备,其特征在于,

其中,位在所述分配孔图案的所述中心区域的孔的尺寸小于位在环绕所述中心区域的周边区域的孔。

9.如权利要求6所述的基板制程设备,其特征在于,

其中,所述电浆入口壁具有中空结构,所述中空结构定义电浆分布空间;

其中,所述分配孔图案形成于电浆分配部件,所述电浆分配部件配置在所述入口的一侧且面对所述基板载台;

其中,所述电浆分配部件的暴露于所述电浆分布空间的表面区域比其面向所述基板载台的表面区域具有更大的表面电阻值。

10.如权利要求9所述的基板制程设备,其特征在于,

其中,所述电浆入口壁具有盖体,所述盖体经配置以建立所述制程腔体的封闭状态;

其中,所述电浆分配部件可拆地安装于所述盖体;

其中,所述电浆分配部件及所述盖体之间的交界面所具有的表面电阻值小于所述电浆分配部件的暴露于所述电浆分布空间的表面区域所具有的表面电阻值。

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