[实用新型]3D结构光及其激光发射模组有效
| 申请号： | 202120536573.1 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN214255038U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 贾仁杰;李骊 | 申请（专利权）人： | 北京华捷艾米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02;H01S3/00;H01S3/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 100193 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 及其 激光 发射 模组 | ||
1.一种激光发射模组，其特征在于，包括：
支架(8)和固定于所述支架(8)内部的激光器(4)；
设置于所述支架(8)内的准直镜(2)，所述准直镜(2)设置于所述激光器(4)的出光侧；
与所述激光器(4)连接的电路板(5)和与所述支架(8)相对固定的TEC温度控制器(7)；
导热凝胶(6)，所述导热凝胶(6)与所述TEC温度控制器(7)和所述激光器(4)均接触。
2.根据权利要求1所述的激光发射模组，其特征在于，还包括设置于所述支架(8)内的散热壳(3)，所述激光器(4)固定在所述散热壳(3)内。
3.根据权利要求2所述的激光发射模组，其特征在于，所述电路板(5)与所述激光器(4)的背离所述准直镜(2)的一侧固定连接，所述TEC温度控制器(7)位于所述电路板(5)的背离所述激光器(4)的一侧。
4.根据权利要求3所述的激光发射模组，其特征在于，所述激光器(4)、所述电路板(5)和所述TEC温度控制器(7)之间的间隙内填充有所述导热凝胶(6)。
5.根据权利要求3所述的激光发射模组，其特征在于，所述电路板(5)与所述TEC温度控制器(7)之间具有间隙，且所述电路板(5)与所述TEC温度控制器(7)之间的间隙内也填充有所述导热凝胶(6)。
6.根据权利要求2所述的激光发射模组，其特征在于，所述散热壳(3)与所述支架(8)之间通过胶水粘结。
7.根据权利要求2所述的激光发射模组，其特征在于，所述散热壳(3)的内壁上设置有第一支撑台，所述激光器(4)上设置有能够与所述第一支撑台贴合的第二支撑台，所述第一支撑台与所述第二支撑台通过胶水粘结。
8.根据权利要求2所述的激光发射模组，其特征在于，所述支架(8)内设置有卡槽，所述准直镜(2)的背离激光器(4)的一侧上设置有能够卡在所述卡槽内的卡凸；
所述准直镜(2)的靠近激光器(4)的一侧与所述散热壳(3)相抵。
9.根据权利要求1所述的激光发射模组，其特征在于，还包括设置于所述准直镜(2)的背离激光器(4)的一侧的衍射光学元件(1)。
10.一种3D结构光，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的激光发射模组。
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