[实用新型]一种微孔吸嘴有效
| 申请号： | 202120538374.4 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN216120248U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 曾逸;卓维煌 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 于标 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 | ||
【权利要求书】：
1.一种微孔吸嘴，其特征在于：包括吸嘴(1)、微孔填充件,所述吸嘴(1)内设有安装孔，所述微孔填充件安装在所述安装孔内，所述微孔填充件内部充斥多个微小孔。
2.根据权利要求1所述的微孔吸嘴，其特征在于：所述吸嘴(1)包括吸嘴本体(10)、吸嘴头(11)，所述吸嘴本体(10)底部安装有所述吸嘴头(11)。
3.根据权利要求2所述的微孔吸嘴，其特征在于：所述安装孔包括第一安装孔，所述微孔填充件包括第一微孔填充件(2)，所述吸嘴头(11)内部设有所述第一安装孔，所述第一微孔填充件(2)安装在所述第一安装孔内。
4.根据权利要求2所述的微孔吸嘴，其特征在于：所述安装孔包括第二安装孔，所述微孔填充件包括第二微孔填充件(3)，所述吸嘴本体(10)内部设有所述第二安装孔，所述第二微孔填充件(3)安装在所述第二安装孔内。
5.根据权利要求1所述的微孔吸嘴，其特征在于：所述微孔填充件为微孔陶瓷。
6.根据权利要求1所述的微孔吸嘴，其特征在于：所述微孔填充件内部充斥的各微小孔孔直径控制在0.005mm以内。
7.根据权利要求3所述的微孔吸嘴，其特征在于：所述吸嘴头包括圆形吸嘴头、面吸嘴头。
8.根据权利要求2所述的微孔吸嘴，其特征在于：所述吸嘴头(11)与所述吸嘴本体(10)为一体化安装或者可拆卸安装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
