[实用新型]一种微孔吸嘴有效
申请号: | 202120538374.4 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN216120248U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 曾逸;卓维煌 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 于标 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微孔 | ||
本实用新型提供了一种微孔吸嘴,包括吸嘴(1)、微孔填充件,所述吸嘴(1)内设有安装孔,所述微孔填充件安装在所述安装孔内,所述微孔填充件内部充斥多个微小孔。本实用新型的有益效果是:1.本实用新型公开的一种微孔吸嘴,通过镶嵌加工微孔陶瓷,可以吸附微小元器件以及芯片;2.本实用新型公开的一种微孔吸嘴,因为微孔孔直径可控制在0.005mm以内,脏污的尺寸基本都大于0.005mm,所以不易堵孔,易于清洁。
技术领域
本实用新型涉及吸嘴装置领域,尤其涉及一种微孔吸嘴。
背景技术
随着科学技术的进步,芯片的尺寸越来越小型化,特别是mini-led和micro-led的发展,芯片尺寸越来小,这就使得吸附贴合变的困难,微小真空孔难以加工,如何吸附微小芯片贴合变的困难。
目前吸附贴合吸嘴的制作方法,通过在吸嘴中间加工真空气孔,通过真空吸附和搬运贴合元器件以及芯片,当元器件以及芯片尺寸不断的朝小型化发展,尺寸小于0.1mm后,将使得真空孔加工变得困难甚至无法实现,这就需要新的方法来解决微小尺寸元器件或芯片的吸附贴合。
实用新型内容
本实用新型提供了一种微孔吸嘴,包括吸嘴、微孔填充件,所述吸嘴内设有安装孔,所述微孔填充件安装在所述安装孔内,所述微孔填充件内部充斥多个微小孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述吸嘴包括吸嘴本体、吸嘴头,所述吸嘴本体底部安装有所述吸嘴头。
作为本实用新型的进一步改进,所述安装孔包括第一安装孔,所述微孔填充件包括第一微孔填充件,所述吸嘴头内部设有所述第一安装孔,所述第一微孔填充件安装在所述第一安装孔内。
作为本实用新型的进一步改进,所述安装孔包括第二安装孔,所述微孔填充件包括第二微孔填充件,所述吸嘴本体内部设有所述第二安装孔,所述第二微孔填充件安装在所述第二安装孔内。
作为本实用新型的进一步改进,所述微孔填充件为微孔陶瓷。
作为本实用新型的进一步改进,所述微孔填充件内部充斥的各微小孔孔直径控制在0.005mm以内。
作为本实用新型的进一步改进,所述吸嘴头包括圆形吸嘴头、面吸嘴头。
作为本实用新型的进一步改进,所述吸嘴头与所述吸嘴本体为一体化安装或者可拆卸安装。
本实用新型的有益效果是:1.本实用新型公开的一种微孔吸嘴,通过镶嵌加工微孔陶瓷,可以吸附微小元器件以及芯片;2.本实用新型公开的一种微孔吸嘴,因为微孔孔直径可控制在0.005mm以内,脏污的尺寸基本都大于0.005mm,所以不易堵孔,易于清洁。
附图说明
图1是本实用新型微孔吸嘴结构图;
图2是本实用新型微孔吸嘴剖视图。
具体实施方式
如图1-2所示,本实用新型公开了一种微孔吸嘴,包括吸嘴1、微孔填充件,所述吸嘴1内设有安装孔,所述微孔填充件安装在所述安装孔内,所述微孔填充件内部充斥多个微小孔。
所述吸嘴1包括吸嘴本体10、吸嘴头11,所述吸嘴本体10底部安装有所述吸嘴头11。
所述安装孔包括第一安装孔,所述微孔填充件包括第一微孔填充件2,所述吸嘴头11内部设有所述第一安装孔,所述第一微孔填充件2安装在所述第一安装孔内。
所述安装孔包括第二安装孔,所述微孔填充件包括第二微孔填充件3,所述吸嘴本体10内部设有所述第二安装孔,所述第二微孔填充件3安装在所述第二安装孔内。
所述微孔填充件为微孔陶瓷。
所述微孔填充件内部充斥的各微小孔孔直径控制在0.005mm以内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造