[实用新型]一种快拆式TO56管座共晶台

说明书

本实用新型涉及一种快拆式TO56管座共晶台，包括固定管座的管座固定台，和定位管座固定台的底座；管座固定台的左右侧壁上均设有定位臂，底座上设有供定位臂插入的定位槽；所述的快拆式TO56管座共晶台还包括将定位臂抵紧在定位槽内的限位臂，本方案采用定位臂和定位槽卡接，再配合限位臂施压方式固定管座固定台，此方式安装方便，方便拆卸清洗共晶台。

技术领域

本实用新型涉及共晶技术领域，特别涉及一种快拆式TO56管座共晶台。

背景技术

随着半导体技术的迅速发展，大功率器件、高频高功率密度器件被广泛应用到工业、医疗和军事等领域。大功率器件在工作中产生大量的热需及时排出，热量堆积会造成半导体器件结温升高，使性能变化甚烧毁。大多数半导体器件主要是通过芯片背面散热，因此粘贴材料及粘贴质量决定散热的好坏，也是器件散热首先需要考虑解决的问题。在混合集成电路中，芯片和外壳/基板之间的粘贴主要有导电导热树脂粘贴和共晶焊接技术。对于多数中小功率器件来说，导电环氧树脂粘贴，或AIN、AIO等填充绝缘胶粘接，其导热性能均能够满足器件要求。但是对于大功率或高频的器件，由于这些器件功耗大，要求粘接层具有很高的热导率，有机粘接剂无法满足要求，需采用共晶焊接技术粘接芯片，在共晶焊接的日常生产活动过程中，需要定期清洗共晶台上管座的固定工位以保证共晶质量，为此共晶台的设计需要满足一定的便拆性和稳定性，需要方便拆装的同时还要保证对管座的固定足够稳定，防止管座在共晶过程中发生位移，为此，我司提出一种快拆式TO56管座共晶台。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种快拆式TO56管座共晶台,该快拆式TO56管座共晶台可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种快拆式TO56管座共晶台，包括固定管座的管座固定台，和定位所述管座固定台的底座；所述管座固定台的左右侧壁上均设有定位臂，所述底座上设有供所述定位臂插入的定位槽；所述的快拆式TO56管座共晶台还包括将所述定位臂抵紧在所述定位槽内的限位臂。

本实用新型所述的快拆式TO56管座共晶台，其中，所述定位臂的侧表面上设有朝向所述定位槽的第一定位斜面，所述定位槽的内侧壁上设有与所述第一定位斜面适配的第二定位斜面。

本实用新型所述的快拆式TO56管座共晶台，其中，所述底座上位于所述管座固定台的左右两侧均凸设有凸台，装配到位时，两所述凸台均与所述管座固定台紧贴，所述定位槽位于所述凸台的前侧侧壁上，所述第一定位斜面位于所述定位臂的上表面上。

本实用新型所述的快拆式TO56管座共晶台，其中，所述定位槽左右贯穿所述凸台，所述定位臂背离所述管座固定台的一端设有伸出所述定位槽的延伸段；所述的快拆式TO56管座共晶台还包括向前推动所述延伸段以将所述定位臂移出所述定位槽的回退推动件，所述底座上设有定位所述回退推动件的固定架。

本实用新型所述的快拆式TO56管座共晶台，其中，所述的快拆式TO56管座共晶台还包括调节所述限位臂与所述定位臂分离的调节组件，所述调节组件包括滑座、固定在所述滑座上以供所述限位臂朝向或背离所述定位臂滑动的滑轨，和推动所述限位臂滑动的抵紧推动件。

本实用新型所述的快拆式TO56管座共晶台，其中，所述的快拆式TO56管座共晶台还包括固定所述底座的共晶台固定座、将管座固定在所述管座固定台上的管座定位机械手、驱动所述共晶台固定座升降的高度调整机构、防止管座加热氧化的惰性气体保护机构，和对位于所述管座固定台上的经过共晶焊接后的管座进行冷却的惰性气体冷却机构。