[实用新型]一种IC级原硅片研磨盘

权利要求书

1.一种IC级原硅片研磨盘，其特征在于：包括研磨盘（1）和旋转盘（2），所述旋转盘（2）设置两个，分别为第一旋转盘（201）和第二旋转盘（202），所述第一旋转盘（201）和第二旋转盘（202）分别同心设置在研磨盘（1）的上部和下部；

所述研磨盘（1）为圆柱体，所述研磨盘（1）上的中心设置有第一中心定位孔（3），且所述研磨盘（1）上还设有第一沉孔（4）和流液孔（5），所述第一沉孔（4）和流液孔（5）分别绕第一中心定位孔（3）等距设置若干个；

所述第一旋转盘（201）和第二旋转盘（202）均为圆柱体，所述第一旋转盘（201）和第二旋转盘（202）上分别设有第二中心定位孔（10）、第二沉孔（11）、周向流道（7）和径向流道（8），且所述第一旋转盘（201）和第二旋转盘（202）的外侧壁上固定连接有手柄（9），所述第一旋转盘（201）上表面铰接有保护盖（6），所述第二旋转盘（202）的下表面铰接有保护盖（6）。

2.根据权利要求1所述的一种IC级原硅片研磨盘，其特征在于：所述研磨盘（1）、第一旋转盘（201）和第二旋转盘（202）的直径相等。

3.根据权利要求1所述的一种IC级原硅片研磨盘，其特征在于：所述第一中心定位孔（3）、第一沉孔（4）和流液孔（5）均为通孔，且所述第一中心定位孔（3）、第一沉孔（4）和流液孔（5）的轴线与研磨盘（1）的轴线相平行。

4.根据权利要求1所述的一种IC级原硅片研磨盘，其特征在于：所述旋转盘的中心设置第二中心定位孔（10），所述第二沉孔（11）绕第二中心定位孔（10）等距设置若干个。

5.根据权利要求1或4所述的一种IC级原硅片研磨盘，其特征在于：所述第二中心定位孔（10）和第二沉孔（11）均为通孔，且所述第二中心定位孔（10）和第二沉孔（11）的轴线与旋转盘（2）的轴线相平行。

6.根据权利要求1所述的一种IC级原硅片研磨盘，其特征在于：所述周向流道（7）和径向流道（8）上下贯通，所述周向流道（7）为圆环体，所述径向流道（8）为长方体，所述周向流道（7）和径向流道（8）的轴线与旋转盘（2）的轴线相平行。

7.根据权利要求1所述的一种IC级原硅片研磨盘，其特征在于：所述保护盖（6）为圆柱体，所述保护盖（6）的直径与旋转盘（2）直径相等，所述保护盖（6）的轴线与旋转盘（2）的轴线相平行。