[实用新型]一种IC级原硅片研磨盘

说明书

本实用新型涉及半导体研磨的技术领域，公开了一种IC级原硅片研磨盘，包括研磨盘和旋转盘，所述旋转盘设置两个，分别同心设置在研磨盘的上部和下部；所述研磨盘上的中心设置有第一中心定位孔，所述研磨盘上还设有第一沉孔和流液孔，所述第一沉孔和流液孔分别绕中心定位孔设置；所述第一旋转盘和第二旋转盘上分别设有第二中心定位孔、第二沉孔、周向流道和径向流道，且所述第一旋转盘和第二旋转盘的外侧壁上固定连接有手柄，所述第一旋转盘上表面铰接有保护盖，所述第二旋转盘的下表面铰接有保护盖。本IC级原硅片研磨盘上下设置有保护盖，放置研磨时研磨液溢出，且可同时研磨两个硅片，研磨效率得到提升。

技术领域

本实用新型涉及半导体研磨的技术领域，尤其涉及一种IC级原硅片研磨盘。

背景技术

硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防领域，硅片加工过程中需要经过研磨工序，通常采用硅片研磨机对硅片进行研磨处理。

但现有的研磨机设备中，在研磨过程中研磨液容易洒出，无法均匀的分布到研磨盘表面，也会造成污染，会对后续的加工产生影响，降低硅片质量，影响研磨精度；同时目前的研磨盘一次只能研磨一个硅片，研磨效率低，增加了生产成本。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种IC级原硅片研磨盘。

本实用新型提供一种IC级原硅片研磨盘，采用如下的技术方案：

一种IC级原硅片研磨盘，包括研磨盘和旋转盘，所述旋转盘设置两个，分别为第一旋转盘和第二旋转盘，所述第一旋转盘和第二旋转盘分别同心设置在研磨盘的上部和下部；所述研磨盘为圆柱体，所述研磨盘上的中心设置有第一中心定位孔，且所述研磨盘上还设有第一沉孔和流液孔，所述第一沉孔和流液孔分别绕中心定位孔等距设置若干个；所述第一旋转盘和第二旋转盘均为圆柱体，所述第一旋转盘和第二旋转盘上分别设有第二中心定位孔、第二沉孔、周向流道和径向流道，且所述第一旋转盘和第二旋转盘的外侧壁上固定连接有手柄，所述第一旋转盘上表面铰接有保护盖，所述第二旋转盘的下表面铰接有保护盖。

通过采用上述技术方案，第一旋转盘和第二旋转盘分别同心设置在研磨盘的上部和下部，可同时研磨两个硅片，提高研磨效率；旋转盘上设置径向流道和周向流道的两种流道，使得研磨液可以在研磨盘各方向上均匀分布；研磨盘上等距设置若干个流液孔，能够使研磨液更均匀的进入研磨盘中，同时也可以使研磨液分散过程更迅速；第一旋转盘上表面铰接有保护盖，所述第二旋转盘的下表面铰接有保护盖，保证研磨液在研磨的过程中不会洒出。

优选的，所述研磨盘、第一旋转盘和第二旋转盘的直径相等。

优选的，所述第一中心定位孔、第一沉孔和流液孔均为通孔，且所述第一中心定位孔、第一沉孔和流液孔的轴线与研磨盘的轴线相平行。

优选的，所述旋转盘的中心设置第二中心定位孔，所述第二沉孔绕第二中心定位孔等距设置若干个。

优选的，所述第二中心定位孔和第二沉孔均为通孔，且所述第二中心定位孔和第二沉孔的轴线与旋转盘的轴线相平行。

优选的，所述周向流道和径向流道上下贯通，所述周向流道为圆环体，所述径向流道为长方体，所述周向流道和径向流道的轴线与旋转盘的轴线相平行。

优选的，所述保护盖为圆柱体，所述保护盖的直径与旋转盘直径相等，所述保护盖的轴线与旋转盘的轴线相平行

综上所述，本实用新型的有益技术效果：

1.第一旋转盘和第二旋转盘分别同心设置在研磨盘的顶部和底部，可以同时将两个硅片在研磨盘和旋转盘之间进行研磨，提高研磨效率，同时也减少使用研磨盘的数量，节约成本。