[实用新型]一种半导体芯片封装前检测装置有效
申请号: | 202120557146.1 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN214666953U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 李晓龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市德星云科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/00 | 分类号: | G01D21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 刘林峰 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 封装 检测 装置 | ||
1.一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:包括支架、气缸、连接组件、压板和激光传感器;清扫装置设置在压注模具的上模具与下模具之间,且沿压注模具的前后方向做水平往复运动,并在清扫装置的后侧端面外侧还竖直固定设有支架,所述支架为竖直设置的长方形框架结构,且随着清扫装置在压注模具内做水平往复运动,并对清扫装置的运动不产生干涉;在所述支架的后侧端面中间位置还竖直贴合设有气缸,所述气缸的活动端竖直向下设置,且通过连接组件与竖直设置的压板联动连接,所述压板沿压注模具的左右方向竖直设置,且通过气缸做竖直上下往复运动,并确保压注模具内的铜排压入指定位置;在所述支架的后侧端面左右两侧还竖直对称贴合设有激光传感器,每一所述激光传感器的检测端均竖直向下设置,并分别对铜排的压入位置进行检测确认。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:还包括气管;所述气管的输入端与高压端密封连通,且其输出端沿着支架与所述气缸密封连通,并驱动所述气缸的活动端做竖直上下往复运动。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:所述连接组件包括连接板、连接块、滑轨和滑块;所述连接板为竖直设置的T形结构,且竖直设置在所述气缸的后外侧,所述连接板的竖直边与所述气缸的活动端联动连接,并通过气缸做竖直方向往复运动;在所述连接板的水平边左右两端前侧端面还竖直对称贴合设有滑块,且在所述支架的后侧端面左右两侧还竖直对称设有滑轨,每一所述滑轨的设置位置均与每一所述滑块的设置位置相匹配,且每一所述滑块均与对应所述滑轨滑动连接;在每一所述滑块的下表面还水平固定设有连接块,且每一所述连接块的后侧端面均与所述压板的前侧端面固定连接;在气缸的驱动下,通过滑块与滑轨的配合使用,压板做竖直上下往复运动,并对铜排是否压入指定位置进行下压确认。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:两个所述滑块均设于两个所述激光传感器之间,且二者之间互不干涉设置。
5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:每一所述激光传感器均对所述压板的竖直方向运动不产生干涉。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:所述压板的长度与压注模具内的铜排长度相匹配,且其下表面的凹凸形状与铜排的形状相匹配。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:所述压板采用的材质为紫铜。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:每一所述激光传感器采用的型号均为HG-C1050。
9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片封装前检测装置,其特征在于:每一所述激光传感器均以铜排的上表面为基准进行测量,且其设置的准确范围均为0~2mm。
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