[实用新型]一种半导体芯片封装前检测装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片封装前检测装置，包括支架、气缸、连接组件、压板和激光传感器；在清扫装置的后侧端面外侧设有支架，支架为竖直设置的长方形框架结构，且随着清扫装置在压注模具内做水平往复运动；在支架的后侧端面中间位置设有气缸，气缸的活动端竖直向下设置，且通过连接组件与竖直设置的压板联动连接，压板沿压注模具的左右方向竖直设置，且通过气缸做竖直往复运动，并确保铜排压入指定位置；在支架的后侧端面左右两侧设有激光传感器，每一激光传感器的检测端均竖直向下设置，并对铜排的压入位置进行检测确认。本实用新型实现了自动化检测铜排是否压入指定位置，且检测全方位，速度快、效率高、运行稳定，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种半导体芯片封装前检测装置。

背景技术

在半导体封装生产过程中，铜排在进行压注前，都需要确认铜排是否压入指定位置，从而避免因放置位置不正确而导致不良品现象的发生；目前一般是靠作业人员人工按压进行确认，但是这种方式费时费力，工作效率低，存在安全隐患，且容易有遗漏，造成不良品的产生。因此，以上问题亟需解决。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体芯片封装前检测装置，实现了自动化检测铜排是否压入指定位置，且检测全方位，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会有遗漏未检测现象发生，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：本实用新型的一种半导体芯片封装前检测装置，其创新点在于：包括支架、气缸、连接组件、压板和激光传感器；清扫装置设置在压注模具的上模具与下模具之间，且沿压注模具的前后方向做水平往复运动，并在清扫装置的后侧端面外侧还竖直固定设有支架，所述支架为竖直设置的长方形框架结构，且随着清扫装置在压注模具内做水平往复运动，并对清扫装置的运动不产生干涉；在所述支架的后侧端面中间位置还竖直贴合设有气缸，所述气缸的活动端竖直向下设置，且通过连接组件与竖直设置的压板联动连接，所述压板沿压注模具的左右方向竖直设置，且通过气缸做竖直上下往复运动，并确保压注模具内的铜排压入指定位置；在所述支架的后侧端面左右两侧还竖直对称贴合设有激光传感器，每一所述激光传感器的检测端均竖直向下设置，并分别对铜排的压入位置进行检测确认。

优选的，还包括气管；所述气管的输入端与高压端密封连通，且其输出端沿着支架与所述气缸密封连通，并驱动所述气缸的活动端做竖直上下往复运动。

优选的，所述连接组件包括连接板、连接块、滑轨和滑块；所述连接板为竖直设置的T形结构，且竖直设置在所述气缸的后外侧，所述连接板的竖直边与所述气缸的活动端联动连接，并通过气缸做竖直方向往复运动；在所述连接板的水平边左右两端前侧端面还竖直对称贴合设有滑块，且在所述支架的后侧端面左右两侧还竖直对称设有滑轨，每一所述滑轨的设置位置均与每一所述滑块的设置位置相匹配，且每一所述滑块均与对应所述滑轨滑动连接；在每一所述滑块的下表面还水平固定设有连接块，且每一所述连接块的后侧端面均与所述压板的前侧端面固定连接；在气缸的驱动下，通过滑块与滑轨的配合使用，压板做竖直上下往复运动，并对铜排是否压入指定位置进行下压确认。

优选的，两个所述滑块均设于两个所述激光传感器之间，且二者之间互不干涉设置。

优选的，每一所述激光传感器均对所述压板的竖直方向运动不产生干涉。

优选的，所述压板的长度与压注模具内的铜排长度相匹配，且其下表面的凹凸形状与铜排的形状相匹配。

优选的，所述压板采用的材质为紫铜。

优选的，每一所述激光传感器采用的型号均为HG-C1050。

优选的，每一所述激光传感器均以铜排的上表面为基准进行测量，且其设置的准确范围均为0~2mm。