[实用新型]SOD323HE压针的校准工装和测试编带机有效
申请号: | 202120560655.X | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN213026065U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘小松;向海台 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王波 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sod323he 校准 工装 测试 编带机 | ||
1.SOD323HE压针的校准工装,其特征在于:包括相连接的定位板(3)和定位块(4);
所述定位板(3)具有相互平行的第一定位板面(31)和第二定位板面(32),所述第一定位板面(31)和所述第二定位板面(32)位于所述定位板(3)相对的两侧;
所述定位块(4)上具有定位面(40),所述定位板(3)位于所述定位面(40)上,所述定位板(3)将所述定位面(40)分为第一定位块面(41)和第二定位块面(42),且所述定位板(3)位于所述第一定位块面(41)和所述第二定位块面(42)之间,所述第一定位块面(41)位于所述定位板(3)远离所述第二定位板面(32)的一侧;
所述第一定位板面(31)与所述第一定位块面(41)共同用于定位压针(11);所述第二定位板面(32)与所述第二定位块面(42)共同用于定位工作平台(2)上的传动区域(21)。
2.根据权利要求1所述的SOD323HE压针的校准工装,其特征在于:所述定位板(3)贯穿所述定位块(4)的左右两侧,且所述定位块(4)的左右两侧均设置有所述定位面(40)。
3.根据权利要求1所述的SOD323HE压针的校准工装,其特征在于:仅在所述定位块(4)的一侧设置有所述定位面(40),且所述定位板(3)的一端固定在所述定位面(40)上。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的SOD323HE压针的校准工装,其特征在于:所述第一定位块面(41)与所述第二定位块面(42)平行设置;
将所述第一定位块面(41)到对应侧的所述定位板(3)端部的最小距离定义为第一距离L1,将所述第二定位块面(42)到对应侧的所述定位板(3)端部的最小距离定义为第二距离L2,所述第二距离L2大于所述第一距离L1。
5.根据权利要求4所述的SOD323HE压针的校准工装,其特征在于:所述第二距离L2与所述第一距离L1之间的差值为SOD323HE产品长度的1/3~1/2。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的SOD323HE压针的校准工装,其特征在于:所述第一定位板面(31)与所述第二定位板面(32)之间的距离为0.5±0.025mm。
7.测试编带机,包括工作平台(2)和能够上下运动的移动装置(1),所述移动装置(1)上安装有压针(11),所述工作平台(2)上设有传动区域(21),所述传动区域(21)用于使SOD323HE产品朝着所述压针(11)移动,
其特征在于:还包括根据权利要求1至6中任意一项所述的SOD323HE压针的校准工装,所述第二定位板面(32)与所述传动区域(21)的顶面贴合,所述第二定位块面(42)与所述工作平台(2)的端面贴合,所述第一定位板面(31)与所述压针(11)的底面贴合,所述第一定位块面(41)与所述压针(11)的侧面贴合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造