[实用新型]SOD323HE压针的校准工装和测试编带机

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOD323HE压针的校准工装和测试编带机。SOD323HE压针的校准工装包括相连接的定位板和定位块；定位板具有相互平行的第一定位板面和第二定位板面，第一定位板面和第二定位板面位于定位板相对的两侧；定位块上具有定位面，定位板位于定位面上，定位板将定位面分为第一定位块面和第二定位块面，且定位板位于第一定位块面和第二定位块面之间，第一定位块面位于定位板远离第二定位板面的一侧；第一定位板面与第一定位块面共同用于定位压针；第二定位板面与第二定位块面共同用于定位工作平台上的传动区域。通过SOD323HE压针的校准工装，在生产SOD323HE产品时，能够使SOD323HE压针压住SOD323HE产品，保证SOD323HE产品在正常生产时不会掉料。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOD323HE压针的校准工装和测试编带机。

背景技术

在半导体制造技术领域中，现有的SOD323HE产品的长度一般为1.2mm～1.35mm，现有的SOD323HE产品的厚度一般为0.55mm～0.75mm。在生产SOD323HE产品时，一般会通过测试编带机来测试产品的电性功能和外观。

如图1所示，测试编带机一般包括上下运动的移动装置1和工作平台2。移动装置1上安装有压针11，从而通过移动装置1的上下运动，可以带动压针11上下运动；工作平台2上设置有传动区域21，传动区域21用于使SOD323HE产品朝向压针11的方向运动。进而在生产SOD323HE产品时，在测试编带机的分离器处于“Turn Out”状态时，这时候的移动装置1向下运动，并能够带动压针11压住SOD323HE产品，进而保证SOD323HE产品正常生产时不会掉料。

但是，现有的SOD323HE产品在生产时，技术员只能手动地将SOD323HE产品放在压针11下面，并调节压针11的高度和前后位置，从而会导致技术员无法准确地调节压针11的位置，进而会出现产品在正常生产时发生掉料的情况。而且，现有的调节方式不仅费时费力，而且还不好观察。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中，在SOD323HE产品生产时，技术员无法准确地调节压针的位置，进而会出现产品在正常生产时发生掉料的问题，提供一种SOD323HE压针的校准工和测试编带机。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

SOD323HE压针的校准工装，包括相连接的定位板和定位块；所述定位板具有相互平行的第一定位板面和第二定位板面，所述第一定位板面和所述第二定位板面位于所述定位板相对的两侧；所述定位块上具有定位面，所述定位板位于所述定位面上，所述定位板将所述定位面分为第一定位块面和第二定位块面，且所述定位板位于所述第一定位块面和所述第二定位块面之间，所述第一定位块面位于所述定位板远离所述第二定位板面的一侧；所述第一定位板面与所述第一定位块面共同用于定位压针；所述第二定位板面与所述第二定位块面共同用于定位工作平台上的传动区域。

本校准工装包括定位板和定位块，且定位板上具有第一定位板面和第二定位板面，定位块上具有第一定位块面和第二定位块面。在调节SOD323HE压针的位置时，可以先将本校准工装安装在工作平台的传动区域上，使第二定位板面与传动区域的顶面贴合，使第二定位块面与工作平台的端面贴合，进而将校准工装安装在工作平台上；然后再调节SOD323HE压针的位置，并使第一定位板面和第二定位板面确定SOD323HE压针的位置。通过第一定位板面和第一定位块面，可以确定本校准工装与传动区域之间的位置，并再通过第二定位板面和第二定位块面确定SOD323HE压针的位置，进而通过本校准工装可以准确地调节SOD323HE压针的位置。应当注意，在制造本校准工装时，第一定位板面与第二定位板面之间的距离应当与SOD323HE产品的厚度相一致。