[实用新型]晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统有效
申请号: | 202120568797.0 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN213304093U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 代璐;徐杰;王伟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 位置 采集 机构 纠偏 系统 | ||
1.一种晶圆位置采集机构,其特征在于,包括:
透光元件,具有相背的第一侧和第二侧,所述透光元件通过所述第一侧与待测晶圆相邻设置;
摄像头,设置于所述透光元件的第二侧,所述摄像头包括朝向所述透光元件的镜头以及用于与外部的晶圆调节机构通讯连接的数据传输件;
光源组件,设置于所述透光元件的第二侧,所述光源组件发出的光线透过所述透光元件;所述光源组件包括罩体和光源,所述罩体的一端与所述透光元件贴合,另一端设有供所述摄像头的镜头插入的镜头孔;所述光源设置于所述罩体内,并位于所述待测晶圆在所述镜头的成像区域外。
2.根据权利要求1所述的晶圆位置采集机构,其特征在于,所述罩体靠近所述透光元件的一端环绕设置有多个光源,所述罩体的内壁为球形反光面,能够聚拢多个所述光源的光线,并反射至所述透光元件。
3.根据权利要求2所述的晶圆位置采集机构,其特征在于,所述透光元件设有用于固定所述罩体的固定机构。
4.根据权利要求3所述的晶圆位置采集机构,其特征在于,所述罩体靠近所述透光元件的端部具有环形外沿,
所述固定机构的数量为多个,并环绕所述环形外沿等间距分布,任一所述固定机构包括彼此连接的连接部和压合部,所述压合部压覆于所述环形外沿,并通过所述连接部固定于所述透光元件。
5.根据权利要求1所述的晶圆位置采集机构,其特征在于,所述透光元件的第二侧表面设有安装架,所述安装架远离所述透光元件的端部设有正对所述镜头孔的安装部,所述摄像头设置于所述安装部的侧面。
6.根据权利要求5所述的晶圆位置采集机构,其特征在于,所述安装部的侧面设有沿垂直于所述透光元件的第二侧表面方向延伸的安装槽,所述摄像头通过连接螺杆和螺母配合固定于所述安装槽。
7.根据权利要求1所述的晶圆位置采集机构,其特征在于,所述透光元件的第二侧还设有提手。
8.根据权利要求1所述的晶圆位置采集机构,其特征在于,所述透光元件为亚克力板。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的晶圆位置采集机构,其特征在于,所述罩体为铝制罩体。
10.一种晶圆纠偏系统,其特征在于,所述晶圆纠偏系统包括用于放置待测晶圆的平台、用于夹持所述晶圆的机械手、晶圆调节机构以及权利要求1~9中任一项所述的晶圆位置采集机构;
所述晶圆位置采集机构与所述平台相对设置,所述晶圆调节机构与所述机械手连接并控制所述机械手运动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120568797.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种定量投料的管链输送机
- 下一篇:一种适用于缆道的自动充电装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造