[实用新型]晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统有效
申请号: | 202120568797.0 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN213304093U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 代璐;徐杰;王伟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位置 采集 机构 纠偏 系统 | ||
本申请涉及一种晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统,该采集机构包括:透光元件、光源组件和摄像头,透光元件具有相背的第一侧和第二侧,透光元件通过第一侧与待测晶圆相邻设置;光源组件设置于透光元件的第二侧,光源组件发出的光线透过透光元件;摄像头设置于透光元件的第二侧,摄像头包括镜头以及数据传输件。透光元件贴近待测晶圆,为其提供较为密闭环境。光源组件发出的光线能够透过所述透光元件,提供较好的成像环境。摄像头拍摄待测晶圆的位置图像,并通过数据传输件将其发送给晶圆调节机构,晶圆调节机构获取待测晶圆的位置信息,进而调节待测晶圆的位置,调节过程不受人工的影响,精度高,因此减少了调节次数,调节效率高。
技术领域
本申请涉及晶圆制造领域,特别是涉及一种晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统。
背景技术
在晶圆封装过程中,需要将晶圆精确放置在平台上。在该过程中,通常是通过在平台上设置捕捉环,通过人工目检发现晶圆边缘和捕捉环边缘的误差,修改工艺参数后返回重新进行目检验证。然而目检结果受到人工影响较大,精度不高,导致整个过程需要经历多次,调节效率比较低。
实用新型内容
本申请提供一种晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统,旨在解决目检结果受到人工影响较大,精度不高,导致整个过程需要经历多次,调节效率比较低的问题。
第一方面,本申请实施例提出了一种晶圆位置采集机构,包括:
透光元件,具有相背的第一侧和第二侧,透光元件通过第一侧与待测晶圆相邻设置;
摄像头,设置于透光元件的第二侧,摄像头包括朝向透光元件的镜头以及用于与外部的晶圆调节机构通讯连接的数据传输件;
光源组件,设置于透光元件的第二侧,光源组件发出的光线透过透光元件;光源组件包括罩体和光源,罩体的一端与透光元件贴合,另一端设有供摄像头的镜头插入的镜头孔;光源设置于罩体内,并位于待测晶圆在镜头的成像区域外。
根据本申请的一个实施例,罩体靠近透光元件的一端环绕设置有多个光源,罩体的内壁为球形反光面,能够聚拢多个光源的光线,并反射至透光元件。
根据本申请的一个实施例,透光元件设有用于固定罩体的固定机构。
根据本申请的一个实施例,罩体靠近透光元件的端部具有环形外沿,
固定机构的数量为多个,并环绕环形外沿等间距分布,任一固定机构包括彼此连接的连接部和压合部,压合部压覆于环形外沿,并通过连接部固定于透光元件。
根据本申请的一个实施例,透光元件的第二侧表面设有安装架,安装架远离透光元件的端部设有正对镜头孔的安装部,摄像头设置于安装部的侧面。
根据本申请的一个实施例,安装部的侧面设有沿垂直于透光元件的第二侧表面方向延伸的安装槽,摄像头通过连接螺杆和螺母配合固定于安装槽。
根据本申请的一个实施例,透光元件的第二侧还设有提手。
根据本申请的一个实施例,透光元件为亚克力板。
根据本申请的一个实施例,罩体为铝制罩体。
第二方面,本申请实施例提供一种晶圆纠偏系统,晶圆纠偏系统包括用于放置待测晶圆的平台、用于夹持待测晶圆的机械手、晶圆调节机构以及上述的晶圆位置采集机构;
晶圆位置采集机构与平台相对设置,晶圆调节机构与机械手连接并控制机械手运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造