[实用新型]一种晶圆传送系统有效
申请号: | 202120570589.4 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN213212136U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 杨锟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传送 系统 | ||
1.一种晶圆传送系统,其特征在于,包括:
支撑平台;
驱动电机,包括输出轴、第一输出轮和第二输出轮;所述第一输出轮和所述第二输出轮均与所述输出轴固定连接;
多个传动轮组,沿晶圆传送方向依次设置于所述支撑平台,各所述传动轮组包括第一传动轮、第二传动轮和传动轴,所述第一传动轮和所述第二传动轮分别设置于所述支撑平台的两侧,所述传动轴转动地连接于所述支撑平台,且固定于所述第一传动轮和所述第二传动轮;
传送带组,包括多个第一传送带、多个第二传送带、第一输出带和第二输出带,沿所述传送方向,相邻的所述第一传动轮经由所述第一传送带带传动,相邻的所述第二传动轮经由所述第二传送带带传动,所述第一输出轮和一个所述第一传动轮经由所述第一输出带带传动,所述第二输出轮和一个所述第二传动轮经由所述第二输出带带传动。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统,其特征在于,所述支撑平台包括沿所述传送方向布置的第一子平台和第二子平台;
一部分的所述传动轮组的所述传动轴连接于所述第一子平台,另一部分的所述传动轮组的所述传动轴连接于所述第二子平台;
其中,所述第一子平台和第二子平台固定连接,所述第一子平台位于所述传送方向的初始端;所述第一子平台的上表面和所述第二子平台的上表面齐平。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送系统,其特征在于,所述第一子平台包括凹部,所述凹部相对于所述第一子平台的上表面凹陷设置,且位于所述第一子平台的远离所述第二子平台的一端。
4.根据权利要求2所述的晶圆传送系统,其特征在于,所述第一子平台包括第一支撑部和第一平台部,所述第一支撑部固定于所述第一平台部的底部;
所述第二子平台包括第二支撑部、第二平台部和搭接部;所述第二支撑部固定于所述第二平台部的底部;所述搭接部固定于所述第二平台部靠近所述第一子平台的侧面;所述第一平台部搭接于所述搭接部;
所述支撑平台还包括固定杆,所述固定杆穿过并固定于所述第一平台部、所述搭接部和所述第二支撑部。
5.根据权利要求2所述的晶圆传送系统,其特征在于,所述第一传动轮的上缘与所述第二传动轮的上缘高于所述支撑平台的上表面,且均与所述晶圆传送面平齐。
6.根据权利要求2所述的晶圆传送系统,其特征在于,同一所述传动轮组的所述第一传动轮和所述第二传动轮的轮径相等。
7.根据权利要求2所述的晶圆传送系统,其特征在于,所述晶圆传送系统还包括初始轮组,位于所述第一子平台远离所述第二子平台的一端;所述初始轮组包括第一初始轮、第二初始轮和初始轮轴,所述初始轮轴转动地连接于所述第一子平台,且固定于所述第一初始轮和所述第二初始轮;
其中,所述第一初始轮和一个所述第一传动轮经由一个所述第一传送带带传动;所述第二初始轮和一个所述第二传动轮经由一个所述第二传送带带传动;所述第一初始轮的上缘与所述第二初始轮的上缘与所述晶圆传送面平齐;所述第一初始轮朝向所述第二初始轮的侧面以及所述第二初始轮朝向所述第一初始轮的侧面均包覆弹性材料。
8.根据权利要求7所述的晶圆传送系统,其特征在于,沿垂直于所述晶圆传送方向,所述第一传动轮和所述第二传动轮之间的距离小于或等于所述第一初始轮和所述第二初始轮之间的距离。
9.根据权利要求8所述的晶圆传送系统,其特征在于,所述第一初始轮和所述第二初始轮之间的距离大于或等于139cm。
10.根据权利要求1所述的晶圆传送系统,其特征在于,所述驱动电机还包括输出轮套杆,所述输出轮套杆套设并固定于所述输出轴;所述第一输出轮和所述第二输出轮均套设并固定于所述输出轮套杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造