[实用新型]一种晶圆传送系统有效
申请号: | 202120570589.4 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN213212136U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 杨锟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传送 系统 | ||
本申请公开了一种晶圆传送系统。晶圆传送系统包括:支撑平台;驱动电机,包括输出轴、第一输出轮和第二输出轮;第一输出轮和第二输出轮均与输出轴固定连接;多个传动轮组,包括第一传动轮、第二传动轮和传动轴,第一传动轮和第二传动轮设置于支撑平台两侧,传动轴连接于支撑平台;传送带组,包括第一传送带、第二传送带、第一输出带和第二输出带,相邻的第一传动轮由第一传送带带传动,相邻的第二传动轮由第二传送带带传动,第一输出轮和第一传动轮由第一输出带带传动,第二输出轮和第二传动轮由第二输出带带传动。本申请的通过电机直接驱动传送带组,使得第一传送和第二传送带避免单侧过度磨损,避免单侧打滑造成晶圆倾斜。
技术领域
本申请属于半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆传送系统。
背景技术
在进行晶圆的传送时,需要通过机械手等设备将晶圆放置在传送设备上,在通过传送设备来对晶圆进行传送。考虑到位机械手等设备会与传送设备协同工作,现有的传送设备通常设置共用带轮的两组传送带组来对晶圆进行传送,两组传送带沿晶圆传送方向的两侧设置,其中一组传送带主动,通过电机来驱动,另一组传送带从动。主动传送带的磨损会比从动传送带更加严重,从而造成两组传送带的松紧程度不一致,使得传送带出现动力不足、单侧打滑等情况,最终导致晶圆在传送的过程中发生偏转或倾斜,容易对晶圆造成损坏。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种晶圆传送系统,旨在使得不同组的传送带受力磨损程度一致,降低晶圆倾斜的可能性。
为此,本申请提供一种晶圆传送系统,包括:支撑平台;驱动电机,包括输出轴、第一输出轮和第二输出轮;第一输出轮和第二输出轮均与输出轴固定连接;多个传动轮组,沿晶圆传送方向依次设置于支撑平台,各传动轮组包括第一传动轮、第二传动轮和传动轴,第一传动轮和第二传动轮分别设置于支撑平台的两侧,传动轴转动地连接于支撑平台,且固定于第一传动轮和第二传动轮;传送带组,包括多个第一传送带、多个第二传送带、第一输出带和第二输出带,沿传送方向,相邻的第一传动轮经由第一传送带带传动,相邻的第二传动轮经由第二传送带带传动,第一输出轮和一个第一传动轮经由第一输出带带传动,第二输出轮和一个第二传动轮经由第二输出带带传动。
在本申请的实施例中,支撑平台包括沿传送方向布置的第一子平台和第二子平台;一部分的传动轮组的传动轴连接于第一子平台,另一部分的传动轮组的传动轴连接于第二子平台;其中,第一子平台和第二子平台固定连接,第一子平台位于传送方向的初始端;第一子平台的上表面和第二子平台的上表面齐平。
在本申请的实施例中,第一子平台包括凹部,凹部相对于第一子平台的上表面凹陷设置,且位于第一子平台的远离第二子平台的一端。
在本申请的实施例中,第一子平台包括第一支撑部和第一平台部,第一支撑部固定于第一平台部的底部;第二子平台包括第二支撑部、第二平台部和搭接部;第二支撑部固定于第二平台部的底部;搭接部固定于第二平台部靠近第一子平台的侧面;第一平台部搭接于搭接部;支撑平台还包括固定杆,固定杆穿过并固定于第一平台部、搭接部和第二支撑部。
在本申请的实施例中,第一传动轮的上缘与第二传动轮的上缘高于支撑平台的上表面,且均与晶圆传送面平齐。
在本申请的实施例中,同一传动轮组的第一传动轮和第二传动轮的轮径相等。
在本申请的实施例中,晶圆传送系统还包括初始轮组,位于第一子平台远离第二子平台的一端;初始轮组包括第一初始轮、第二初始轮和初始轮轴,初始轮轴转动地连接于第一子平台,且固定于第一初始轮和第二初始轮;其中,第一初始轮和一个第一传动轮经由一个第一传送带带传动;第二初始轮和一个第二传动轮经由一个第二传送带带传动;第一初始轮的上缘与第二初始轮的上缘与晶圆传送面平齐;第一初始轮朝向第二初始轮的侧面以及第二初始轮朝向第一初始轮的侧面均包覆弹性材料。
在本申请的实施例中,沿垂直于晶圆传送方向,第一传动轮和第二传动轮之间的距离小于或等于第一初始轮和第二初始轮之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造