[实用新型]半导体真空烧结装置的发料机构有效

专利信息
申请号: 202120572337.5 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN214933888U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 向军;封浩;冯霞霞;王金磊 申请(专利权)人: 江苏新智达新能源设备有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 陈章
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 真空 烧结 装置 机构
【权利要求书】:

1.一种半导体真空烧结装置的发料机构,其特征在于:包括机架(1)、支架(2)、竖直调节机构、水平调节机构和取放料盘的夹持机构,所述夹持机构通过竖直调节机构安装在所述支架(2)上,所述竖直调节机构可驱动所述夹持机构在竖直方向调节位置;所述支架(2)与所述机架(1)通过所述水平调节机构相连接,所述水平调节机构可驱动所述支架(2)在水平方向调节位置。

2.如权利要求1所述的半导体真空烧结装置的发料机构,其特征在于:所述夹持机构包括夹持气缸(3)和夹爪(4),所述夹爪(4)的数量为二个,二个所述夹爪(4)对称设置在所述夹持气缸(3)的滑轨上,并与所述夹持气缸(3)的活塞杆固定连接,所述夹持气缸(3)可驱动二个所述夹爪(4)朝相反的方向运动;

所述夹持机构还包括第一导轨(5)和第一滑块(6),所述第一导轨(5)沿竖直方向设置,所述第一滑块(6)滑动安装在所述第一导轨(5)上,并与所述夹持气缸(3)的缸体固定连接,所述第一导轨(5)的底部设有限位卡台(7),所述限位卡台(7)能够限制所述第一滑块(6)向下滑动的范围,所述第一导轨(5)的顶部设有弹性顶杆(8),所述弹性顶杆(8)能够限制所述第一滑块(6)向上滑动的范围。

3.如权利要求2所述的半导体真空烧结装置的发料机构,其特征在于:所述竖直调节机构包括沿竖直方向安装在所述支架(2)上的第二导轨(9),所述第二导轨(9)上滑动安装有第二滑块(10),所述第一导轨(5)固定安装在所述第二滑块(10)上;

所述竖直调节机构还包括第一驱动电机(11)和第一从动轮(12),所述第一驱动电机(11)固定安装在所述支架(2)上,所述第一驱动电机(11)的输出轴上固定安装有第一驱动轮(13),所述第一驱动轮(13)与所述第一从动轮(12)通过第一传动带(14)连接同步转动,所述第二滑块(10)与所述第一传动带(14)固定连接,所述第一传动带(14)跟随所述第一驱动轮(13)转动能够带动所述第二滑块(10)沿所述第二导轨(9)上下移动。

4.如权利要求3所述的半导体真空烧结装置的发料机构,其特征在于:所述水平调节机构包括沿水平方向安装在所述机架(1)上的第三导轨(15),所述第三导轨(15)上滑动安装有第三滑块(16),所述支架(2)固定安装在所述第三滑块(16)上;

所述水平调节机构还包括第二驱动电机(17)和二个第二从动轮(18),二个所述第二从动轮(18)分别设置在所述第三导轨(15)的左端和右端,所述第二驱动电机(17)固定安装在所述机架(1)上,所述第二驱动电机(17)的输出轴上固定安装有第二驱动轮(19),所述第二驱动轮(19)和二个所述第二从动轮(18)的转动轴心平行设置,所述第二驱动轮(19)和二个所述第二从动轮(18)通过第二传动带(20)连接同步转动,所述第三滑块(16)与所述第二传动带(20)固定连接,所述第二传动带(20)跟随所述第二驱动轮(19)转动能够带动所述第三滑块(16)沿所述第三导轨(15)移动。

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