[实用新型]半导体真空烧结装置的发料机构有效
申请号: | 202120572337.5 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN214933888U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 向军;封浩;冯霞霞;王金磊 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陈章 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 真空 烧结 装置 机构 | ||
本实用新型提供了一种半导体真空烧结装置的发料机构,包括机架、支架、竖直调节机构、水平调节机构和取放料盘的夹持机构,所述夹持机构通过竖直调节机构安装在所述支架上,所述竖直调节机构可驱动所述夹持机构在竖直方向调节位置;所述支架与所述机架通过所述水平调节机构相连接,所述水平调节机构可驱动所述支架在水平方向调节位置,通过水平调节机构和竖直调节机构驱动夹持机构在放置料盘的料架和真空烧结装置之间快速精准的移动并夹持料盘进行半导体真空烧结的发料操作,实现了半导体发料的自动化控制,有效的节约了企业的人工成本支出,提高了生产效率,同时消除了高温环境烫伤作业人员的安全隐患。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体真空烧结装置的发料机构。
背景技术
在半导体的真空烧结工序中,真空烧结装置一般温度较高,现有技术中,一般都是人工方式进行料盘的发料,而人工的作业方法效率较低,人工成本较大,同时高温的真空烧结装置的环境影响作业人员的身心健康。存在烫伤人员的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是真空烧结装置中人工发料的方式,效率较低,人工成本较大,同时存在烫伤作业人员的安全隐患,本实用新型提供了一种半导体真空烧结装置的发料机构来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半导体真空烧结装置的发料机构,包括机架、支架、竖直调节机构、水平调节机构和取放料盘的夹持机构,所述夹持机构通过竖直调节机构安装在所述支架上,所述竖直调节机构可驱动所述夹持机构在竖直方向调节位置;所述支架与所述机架通过所述水平调节机构相连接,所述水平调节机构可驱动所述支架在水平方向调节位置。
进一步地:所述夹持机构包括夹持气缸和夹爪,所述夹爪的数量为二个,二个所述夹爪对称设置在所述夹持气缸的滑轨上,并与所述夹持气缸的活塞杆固定连接,所述夹持气缸可驱动二个所述夹爪朝相反的方向运动;所述夹持机构还包括第一导轨和第一滑块,所述第一导轨沿竖直方向设置,所述第一滑块滑动安装在所述第一导轨上,并与所述夹持气缸的缸体固定连接,所述第一导轨的底部设有限位卡台,所述限位卡台能够限制所述第一滑块向下滑动的范围,所述第一导轨的顶部设有弹性顶杆,所述弹性顶杆能够限制所述第一滑块向上滑动的范围。
进一步地:所述竖直调节机构包括沿竖直方向安装在所述支架上的第二导轨,所述第二导轨上滑动安装有第二滑块,所述第一导轨固定安装在所述第二滑块上;所述竖直调节机构还包括第一驱动电机和第一从动轮,所述第一驱动电机固定安装在所述支架上,所述第一驱动电机的输出轴上固定安装有第一驱动轮,所述第一驱动轮与所述第一从动轮通过第一传动带连接同步转动,所述第二滑块与所述第一传动带固定连接,所述第一传动带跟随所述第一驱动轮转动能够带动所述第二滑块沿所述第二导轨上下移动。
进一步地:所述水平调节机构包括沿水平方向安装在所述机架上的第三导轨,所述第三导轨上滑动安装有第三滑块,所述支架固定安装在所述第三滑块上;所述水平调节机构还包括第二驱动电机和二个第二从动轮,二个所述第二从动轮分别设置在所述第三导轨的左端和右端,所述第二驱动电机固定安装在所述机架上,所述第二驱动电机的输出轴上固定安装有第二驱动轮,所述第二驱动轮和二个所述第二从动轮的转动轴心平行设置,所述第二驱动轮和二个所述第二从动轮通过第二传动带连接同步转动,所述第三滑块与所述第二传动带固定连接,所述第二传动带跟随所述第二驱动轮转动能够带动所述第三滑块沿所述第三导轨移动。
本实用新型的有益效果是,本实用新型半导体真空烧结装置的发料机构通过水平调节机构和竖直调节机构可以驱动夹持机构在放置料盘的料架和真空烧结装置之间快速精准的移动并夹持料盘进行半导体真空烧结的发料操作,实现了半导体发料的自动化控制,有效的节约了企业的人工成本支出,提高了生产效率,同时消除了高温环境烫伤作业人员的安全隐患。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1和图2是本实用新型半导体真空烧结装置的发料机构的结构示意图;
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