[实用新型]波峰焊用夹具底板有效

专利信息
申请号: 202120572379.9 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN213003187U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 袁小云 申请(专利权)人: 四川蕊源集成电路科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/08
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 封浪
地址: 611730 四川省成都市郫都区成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 波峰焊 夹具 底板
【权利要求书】:

1.一种波峰焊用夹具底板,位于框架底部,芯片固定在框架上方靠左位置处,其特征在于,包括板体,板体上设置有支撑台,支撑台位于框架正下方;支撑台突出板体设置,且为左低右高的坡形。

2.如权利要求1所述的波峰焊用夹具底板,其特征在于,所述支撑台的形状与框架的形状相适配。

3.如权利要求1所述的波峰焊用夹具底板,其特征在于,所述支撑台的上表面积与框架的下表面积相适配。

4.如权利要求1所述的波峰焊用夹具底板,其特征在于,所述板体上设置有同时贯穿其自身与支撑台的排气孔。

5.如权利要求4所述的波峰焊用夹具底板,其特征在于,所述排气孔位于支撑台的中心处。

6.如权利要求1所述的波峰焊用夹具底板,其特征在于,所述板体上设置有若干支撑台。

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