[实用新型]波峰焊用夹具底板

说明书

本实用新型公开了一种波峰焊用夹具底板，涉及波峰焊配件技术领域，它包括板体，板体上设置有支撑台，支撑台位于框架正下方；支撑台突出板体设置，且为左低右高的坡形。在瓷嘴将焊线打在框架右侧和芯片右侧的位置时，支撑台右侧高处的位置支撑框架和芯片的右侧，使得框架和芯片向下移动的幅度变小，进而使得在瓷嘴离开框架右侧和芯片右侧时，框架和芯片的回弹距离减小，相对提高整个框架和芯片的右侧在焊接过程中的稳定性，相对减少框架和芯片在焊线过程中出现因不稳定导致焊线断裂，无法正常连接的情况。

技术领域

本实用新型涉及波峰焊配件技术领域，具体涉及一种波峰焊用夹具底板。

背景技术

芯片焊线一般都是使用波峰焊机进行的，波峰焊机内配制不同芯片适配的框架、夹具、瓷嘴等配件。波峰焊机的使用过程为：首先，将未焊线的芯片固定在框架上；其次，将固定有芯片的框架放置在夹具底板相应的位置上；第三，将夹具压板盖在夹具底板上，并将夹具压板和夹具底板固定在波峰焊机体内的相应位置上，固定有芯片的框架夹持在夹具压板和夹具底板之间，即固定有芯片的框架通过夹具夹持固定；最后，启动波峰焊机，瓷嘴带动焊线将芯片与框架焊接。

瓷嘴将焊线分别打在芯片和框架上时，会分别对芯片和框架施加压力，使芯片和框架向靠近夹具底板的方向移动，即向下移动，而芯片位于框架靠左的位置，这导致在瓷嘴将焊线分别打在框架左侧和芯片左侧的位置时，框架和芯片向下移动的幅度较小；在瓷嘴将焊线分别打在框架右侧和芯片右侧的位置时，框架和芯片向下移动的幅度较大，使得瓷嘴离开框架右侧和芯片右侧时，框架右侧和芯片右侧承受的压力突然消失，使得框架右侧和芯片右侧的回弹距离较大，进而使得整个框架的右侧和芯片的右侧在焊线过程中不稳定。严重时还会导致焊线断裂，无法正常连接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种在瓷嘴将焊线打在框架右侧和芯片右侧的位置时，相对减小框架右侧和芯片右侧向下移动的距离，即相对减小框架和芯片的回弹距离的波峰焊用夹具底板。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种波峰焊用夹具底板，位于框架底部，芯片固定在框架上方靠左位置处，包括板体，板体上设置有支撑台，支撑台位于框架正下方；支撑台突出板体设置，且为左低右高的坡形。

优选的，支撑台的形状与框架的形状相适配。

优选的，支撑台的上表面积与框架的下表面积相适配。

优选的，板体上设置有同时贯穿其自身与支撑台的排气孔。

优选的，排气孔位于支撑台的中心处。

优选的，板体上设置有若干支撑台。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：支撑台左低右高的坡形设置，在瓷嘴将焊线打在框架右侧和芯片右侧的位置时，支撑台右侧高处的位置支撑框架的右侧和芯片的右侧，使得框架的右侧和芯片的右侧向下移动的距离变小，进而使得在瓷嘴离开框架右侧和芯片右侧，框架右侧和芯片右侧承受压力突然消失时，框架右侧和芯片右侧的回弹距离减小，相对提高整个框架的右侧和芯片的右侧在焊接过程中的稳定性和稳固性，相对减少框架和芯片在焊线过程中出现因为不稳定或不稳固导致的焊线受框架右侧和芯片右侧的大幅度回弹力而断裂、无法正常连接的情况。

附图说明

图1为波峰焊用夹具底板的俯视图。

图2为波峰焊用夹具底板主视图。

图3为图2中A的局部放大图。

图4为框架、芯片、焊线配合的俯视图。

图中标记：板体-1、支撑台-2、排气孔-3、焊线-7、芯片-8、框架-9。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。