[实用新型]一种手机主板散热结构

权利要求书

1.一种手机主板散热结构，其特征在于：包括支撑板(1)和壳体(2)，主板(3)设于所述支撑板(1)上，所述支撑板(1)设于所述壳体(2)内；

所述支撑板(1)包括框架(11)和弹性连接板(12)，所述弹性连接板(12)与所述框架(11)连接，以形成用于放置所述主板(3)的容置槽；所述框架(11)位于所述容置槽内的一侧凹设有密封槽，所述密封槽内设有与所述密封槽匹配的密封圈(13)，所述框架(11)远离所述容置槽的一侧开设有第一通孔(14)，所述第一通孔(14)与所述密封槽连通；所述弹性连接板(12)内嵌设有导热铜管(15)，所述导热铜管(15)与所述框架(11)连接；所述弹性连接板(12)位于所述容置槽内的一侧粘设有导热膜(16)，所述导热膜(16)表面粘设有散热铜片(18)，所述散热铜片(18)远离所述导热膜(16)的一端穿过所述密封圈(13)，并延伸至所述第一通孔(14)内；

所述壳体(2)与所述主板(3)之间具有空腔，所述壳体(2)靠近所述主板(3)的一侧设有微型风扇(21)，所述微型风扇(21)与所述主板(3)连接；所述壳体(2)靠近所述第一通孔(14)的一侧凹设有第二通孔(22)，所述第二通孔(22)与所述第一通孔(14)连通、所述第二通孔(22)与所述空腔连通、且所述第二通孔(22)与所述壳体(2)外部连通，以形成用于空气流通的风道，所述微型风扇(21)的进气口与所述空腔连通，所述微型风扇(21)的出气口位于所述壳体(2)外部。

2.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述第一通孔(14)为多个，所述第二通孔(22)为多个，多个所述第二通孔(22)与多个所述第一通孔(14)一一对应。

3.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述导热铜管(15)为多个，多个所述导热铜管(15)纵横交错嵌设于所述弹性连接板(12)内。

4.根据权利要求3所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述弹性连接板(12)的材质为橡胶。

5.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述导热膜(16)为石墨烯聚酰亚胺复合膜与铜箔通过压敏胶粘合的双层膜，且所述双层膜靠近所述主板(3)的一侧为石墨烯聚酰亚胺复合膜，远离所述主板(3)的一侧为铜箔。

6.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述散热铜片(18)与所述导热膜(16)连接的一端为条状、扇形状或树枝状。