[实用新型]一种手机主板散热结构

说明书

本实用新型提供了一种手机主板散热结构，包括支撑板和壳体，主板设于支撑板上，支撑板设于壳体内；支撑板包括框架和弹性连接板，弹性连接板与框架连接，框架位于容置槽内的一侧凹设有密封槽，框架一侧开设有第一通孔，弹性连接板内嵌设有导热铜管，导热铜管与框架连接；弹性连接板位于容置槽内的一侧粘设有导热膜，导热膜表面粘设有散热铜片，散热铜片远离导热膜的一端穿过密封圈，并延伸至第一通孔内；壳体靠近主板的一侧设有微型风扇。在本实用新型中，在支撑板和壳体上分别设置有第一通孔和第二通孔，在导热膜上设有散热铜片，散热铜片将热量传导至第一通孔内，微型风扇可带动主板上方的空气流通，提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，具体而言，涉及一种手机主板散热结构。

背景技术

手机主板是手机的核心部件，在主板上焊接有各种卡座、连接器等，在组装手机时，需将手机主板安装在主板框架或支撑板上，以保护手机主板。手机在使用的过程中，尤其是在运行大内存软件时，手机主板以及电池容易发热，若不能及时的散热，将影响手机的运行，严重时还会导致死机黑屏。

专利CN212086248U公开了一种手机主板的主动式散热结构，其在手机壳体上设置排气孔和微型风扇，微型风扇与手机主板连接，通过微型风扇带动手机壳内的空气流动，起到散热的作用，该方案很好的解决的手机主板散热的问题，但在该方案中，仅仅通过排气孔进行散热，其散热效率不高，当手机长时间运行大内存软件时，不能及时的对手机进行散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机主板散热结构，其具有主板支撑板和手机壳体，在支撑板上设有第一通孔，第一通孔内设有散热铜片，在手机壳体上设有微型风扇和第二通孔，通过微型风扇，带动空气流通，加快散热铜片上的空气流动，提高散热效率。

本实用新型的通过以下技术方案实现：一种手机主板散热结构，包括支撑板和壳体，主板设于所述支撑板上，所述支撑板设于所述壳体内；

所述支撑板包括框架和弹性连接板，所述弹性连接板与所述框架连接，以形成用于放置所述主板的容置槽；所述框架位于所述容置槽内的一侧凹设有密封槽，所述密封槽内设有与所述密封槽匹配的密封圈，所述框架远离所述容置槽的一侧开设有第一通孔，所述第一通孔与所述密封槽连通；所述弹性连接板内嵌设有导热铜管，所述导热铜管与所述框架连接；所述弹性连接板位于所述容置槽内的一侧粘设有导热膜，所述导热膜表面粘设有散热铜片，所述散热铜片远离所述导热膜的一端穿过所述密封圈，并延伸至所述第一通孔内；

所述壳体与所述主板之间具有空腔，所述壳体靠近所述主板的一侧设有微型风扇，所述微型风扇与所述主板连接；所述壳体靠近所述第一通孔的一侧凹设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通、所述第二通孔与所述空腔连通、且所述第二通孔与所述壳体外部连通，以形成用于空气流通的风道，所述微型风扇的进气口与所述空腔连通，所述微型风扇的出气口位于所述壳体外部。

在本实用新型中，在支撑板和壳体上分别设置有第一通孔和第二通孔，在导热膜上设有散热铜片，散热铜片将热量传导至第一通孔内，设置在壳体上的微型风扇加快第一通孔内的空气流通，散热铜片上的热量能快速的被导至壳体外，同时，微型风扇位于空腔上方，可带动主板上方的空气流通，提高散热效率。

所述第一通孔为多个，所述第二通孔为多个，多个所述第二通孔与多个所述第一通孔一一对应。

所述导热铜管为多个，多个所述导热铜管纵横交错嵌设于所述弹性连接板内。将导热铜管嵌设在弹性连接板内，导热铜管可起到一定的支撑作用，为主板提供一定的支撑力，一方面可以防止框架变形，另一方面，导热铜管嵌设在弹性连接板内，主板安装在弹性连接板上，导热铜管可吸收主板的热量，起到降温散热的作用。

所述弹性连接板的材质为橡胶。

所述导热膜为石墨烯聚酰亚胺复合膜与铜箔通过压敏胶粘合的双层膜，且所述双层膜靠近所述主板的一侧为石墨烯聚酰亚胺复合膜，远离所述主板的一侧为铜箔。