[实用新型]一种低成本高散热智能功能模块

说明书

本实用新型公开了一种低成本高散热智能功能模块，包括有DBC基板，所述DBC基板由上到下依次连接有铜走线层、陶瓷层、铜散热层，所述铜走线层包括有设于陶瓷层一端上方的第一铜走线层、设于陶瓷层另一端上方的第二铜走线层；第一侧引脚，所述第一侧引脚的一端与所述第一铜走线层设有第一键合线电性连接；IC芯片，所述IC芯片焊接于所述第一铜走线层上，所述IC芯片与所述第一铜走线层之间设有第一焊料层，通过将IC芯片焊接于第一铜走线层，解决了智能功能模块引脚虚焊、成本高、散热性能较差的问题，实现了智能功能模块引脚不易脱焊，焊接稳定，散热性良好，有效保障智能功能模块的质量，同时有效降低制造成本。

技术领域

本实用新型属于智能功能模块技术领域，具体涉及一种低成本高散热智能功能模块。

背景技术

智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且其内部还集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以保证IPM自身不受损坏。IPM一般使用IGBT作为功率开关元件，内部集成电流传感器及驱动电路的集成结构。IPM以其高可靠性，使用方便赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种非常理想的电力电子器件。

现有技术中，传统的智能功率模块存在以下几个缺点：

1. 传统的智能功率模块在IC控制侧一般采用PCB走线，PCB通过焊料与控制侧引脚电性链接，在回流焊过程中由于引脚数量多，且铜引脚会随着温度的变化而产生变形，焊接过程中容易导致引脚虚焊；

2. 传统的智能功率模块控制侧的IC芯片需键合20多根金属键合线，现有的机械冲压工艺无法制作出如此高密度的铜引脚，所以采用PCB进行转换，利用PCB的灵活走线来实现IC与控制侧引脚的电性连接，该类型的PCB用于封装金属线键合，所以与普通PCB板相比在制作工艺过程中成本更高，增加模块制造成本；

3. 因为DBC基板的铜走线层用于电流传导和焊接作用，中间陶瓷层用于绝缘，底部铜散热层露出环氧树脂表面用于散热，DBC基板的尺寸直接影响模块的散热性能，传统的智能功率模块由于内部包含PCB，从而压缩了DBC基板的尺寸，导致智能功率模块的散热性受限。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种低成本高散热智能功能模块，通过将IC芯片焊接于第一铜走线层，将第一侧引脚的一端与第一铜走线层通过第一键合线电性连接，解决了智能功能模块引脚虚焊、成本高、散热性能较差的问题，实现了智能功能模块引脚不易脱焊，焊接稳定，散热性良好，有效保障智能功能模块的质量，同时有效降低制造成本，保障经济效益。

本申请实施例提供的技术方案为：

一种低成本高散热智能功能模块，包括有：

DBC基板，所述DBC基板由上到下依次连接有铜走线层、陶瓷层、铜散热层，所述铜走线层包括有设于陶瓷层一端上方的第一铜走线层、设于陶瓷层另一端上方的第二铜走线层；

第一侧引脚，所述第一侧引脚的一端与所述第一铜走线层设有第一键合线电性连接；

IC芯片，所述IC芯片焊接于所述第一铜走线层上，所述IC芯片与所述第一铜走线层之间设有第一焊料层；

功率芯片，所述功率芯片焊接与所述第二铜走线层上；

第二侧引脚，所述第二侧引脚焊接于所述第二铜走线层上，所述第二侧引脚与所述第二铜走线层之间设有第二焊料层。