[实用新型]一种激光SMD封装载板结构

权利要求书

1.一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：其包括金属导热模块(1)以及一体固定于该金属导热模块(1)外围的高温塑化外框(2)，该高温塑化外框(2)与金属导热模块(1)之间形成有安装腔室，该金属导热模块(1)下端面凸显于该高温塑化外框(2)下端面，且该高温塑化外框(2)下端面还设置有导电极(21)，激光晶片(3)通过一基板(4)安装于金属导热模块(1)上端，并置于安装腔室中，且该安装腔室还设置有光反射结构(6)，该激光晶片(3)的发光面朝向光反射结构。

2.根据权利要求1所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述金属导热模块(1)为铜、铁、铝中的任一种材料一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述金属导热模块(1)为陶瓷与金属结合构造，金属包含铜、铁、铝。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述高温塑化外框(2)由PCT材料、EMC材料、SMC材料中的任一种材料一体成型。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述金属导热模块(1)上端呈阶梯状，其具有凸台(11)及凹槽(12)，所述激光晶片(3)及基板(4)安装于该凸台(11)上，光反射结构设置于凹槽(12)中。

6.根据权利要求5所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述光反射结构(6)为反射镜或凌镜，其具有45°反射面，该激光晶片(3)的发光面朝向该45°反射面。

7.根据权利要求6所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述基板(4)为陶瓷板或硅胶板。

8.根据权利要求6所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述高温塑化外框(2)上端设置有透光板(5)，该透光板(5)封盖所述安装腔室。

9.根据权利要求8所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述透光板(5)为玻璃板或蓝宝石板或透明陶瓷板中的任一种。

10.根据权利要求8所述的一种激光SMD封装载板结构，其特征在于：所述透光板(5)上端面设置有荧光层。