[实用新型]一种激光SMD封装载板结构

说明书

本实用新型公开一种激光SMD封装载板结构，其包括金属导热模块及一体固定于金属导热模块外围的高温塑化外框，高温塑化外框与金属导热模块之间形成有安装腔室，金属导热模块下端面凸显于高温塑化外框下端面，且高温塑化外框下端面还设有导电极，激光晶片通过基板安装于金属导热模块上端，并置于安装腔室中，且安装腔室还设有光反射结构，激光晶片的发光面朝向光反射结构。本实用新型采用金属导热模块及高温塑化外框结合作为激光SMD封装载板，其能够实现快速导热，且导热效果较为理想，可提高产品工作质量及使用寿命；金属导热模块下端面及导电极作为正负极，其可实现贴片安装；激光晶片的发光面朝向光反射结构，以此可增大出光面，提高光照效果。

技术领域：

本实用新型涉及激光晶片封装技术领域，特指一种激光SMD封装载板结构。

背景技术：

现有技术中的激光晶片都是采用TO封装，以形成激光光源，其通过正、负极插脚插接于PCB板上，并通过焊锡固定；现有技术中的激光光源导热快速，效果不够也不够理想。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种激光SMD封装载板结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该激光SMD封装载板结构包括金属导热模块以及一体固定于该金属导热模块外围的高温塑化外框，该高温塑化外框与金属导热模块之间形成有安装腔室，该金属导热模块下端面凸显于该高温塑化外框下端面，且该高温塑化外框下端面还设置有导电极，激光晶片通过一基板安装于金属导热模块上端，并置于安装腔室中，且该安装腔室还设置有光反射结构，该激光晶片的发光面朝向光反射结构。

进一步而言，上述技术方案中，所述金属导热模块为铜、铁、铝中的任一种材料一体成型。

进一步而言，上述技术方案中，所述金属导热模块为陶瓷与金属结合构造，金属包含铜、铁、铝。

进一步而言，上述技术方案中，所述高温塑化外框由PCT材料、EMC材料、SMC材料中的任一种材料一体成型。

进一步而言，上述技术方案中，所述金属导热模块上端呈阶梯状，其具有凸台及凹槽，所述激光晶片及基板安装于该凸台上，光反射结构设置于凹槽中。

进一步而言，上述技术方案中，所述光反射结构为反射镜或凌镜，其具有45°反射面，该激光晶片的发光面朝向该45°反射面。

进一步而言，上述技术方案中，所述基板为陶瓷板或硅胶板。

进一步而言，上述技术方案中，所述高温塑化外框上端设置有透光板，该透光板封盖所述安装腔室。

进一步而言，上述技术方案中，所述透光板为玻璃板或蓝宝石板或透明陶瓷板中的任一种。

进一步而言，上述技术方案中，所述透光板上端面设置有荧光层。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型采用金属导热模块以及一体固定于该金属导热模块外围的高温塑化外框作为激光SMD封装载板，其能够实现快速导热，且导热效果较为理想，可提高产品工作质量及使用寿命；金属导热模块下端面及导电极作为正负极，其可实现贴片安装，装配更加方便，且导电效果极佳；该安装腔室还设置有光反射结构，该激光晶片的发光面朝向光反射结构，以此可增大出光面，提高光照效果。

附图说明：

图1是本实用新型的结构图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。