[实用新型]一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装有效
| 申请号： | 202120586716.X | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214411136U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 梁存业;郑世飞;黄世果;商钦 | 申请（专利权）人： | 重庆臻宝实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 覃毅 |
| 地址： | 400050 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 圆饼 圆环 石英 产品 蚀刻 工装 | ||
1.一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，其特征在于：包括：
支撑板，所述支撑板的顶部开设有U型口，两个所述支撑板相对设置；
底板，所述底板设置在两个所述支撑板之间，且所述底板的两侧通过所述U型口与两个所述支撑板固定连接；
承载板，所述承载板的数量不少于三个，所述不少于三个承载板呈圆环形阵列设置在所述底板的顶部并与所述底板固定连接，所述承载板的顶部设置有倾斜的承载面，所述承载面的面向所述圆环形的圆心的一端为较低端；以及
连接杆，两个所述连接杆分别设置在两个所述支撑板的顶部的两侧。
2.根据权利要求1所述的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，其特征在于：所述底板呈圆盘状。
3.根据权利要求2所述的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，其特征在于：所述不少于三个承载板绕所述底板的圆心线均匀分布。
4.根据权利要求3所述的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，其特征在于：所述底板上绕其圆心线设置有环形通孔，所述环形通孔的内径大于两个所述支撑板之间的距离。
5.根据权利要求4所述的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，其特征在于：所述承载板的底部设置有连接部，所述连接部卡设在所述环形通孔内并与所述底板固定连接。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，其特征在于：还包括：加强板，多个所述加强板依次间隔设置在两个所述支撑板之间，且所述加强板的两端与两个所述支撑板固定连接。
7.根据权利要求6所述的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，其特征在于：所述加强板的顶部与所述底板的底部固定连接。
8.根据权利要求7所述的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，其特征在于：所述承载板的数量为三个或四个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
