[实用新型]一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装有效
申请号: | 202120586716.X | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN214411136U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 梁存业;郑世飞;黄世果;商钦 | 申请(专利权)人: | 重庆臻宝实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 覃毅 |
地址: | 400050 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 圆饼 圆环 石英 产品 蚀刻 工装 | ||
本实用新型属于半导体加工技术领域,提供了一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装,包括:支撑板,支撑板的顶部开设有U型口,两个支撑板相对设置;底板,底板设置在两个支撑板之间,且底板的两侧通过U型口与两个支撑板固定连接;承载板,承载板的数量不少于三个,不少于三个承载板呈圆环形阵列设置在底板的顶部并与底板固定连接,承载板的顶部设置有倾斜的承载面,承载面的面向圆环形的圆心的一端为较低端;以及连接杆,两个连接杆分别设置在两个支撑板的顶部的两侧。本实用新型所提供的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装,使得石英产品与其的接触面积较少。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装。
背景技术
在半导体的生产加工过程中,通常都会使用到圆形或环形石英产品。在使用上述石英产品时,通常需要对其进行蚀刻。
然而,在现有技术中,通常都是直接将石英产品放置在工作台上进行蚀刻,这种蚀刻方式存在的不足之处在于,石英产品与工作台接触面积较大,且蚀刻时也容易对产品引起划伤以及色差。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装,以降低接触面积,同时避免在蚀刻时对产品引起划伤和色差。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装,包括:
支撑板,所述支撑板的顶部开设有U型口,两个所述支撑板相对设置;
底板,所述底板设置在两个所述支撑板之间,且所述底板的两侧通过所述U型口与两个所述支撑板固定连接;
承载板,所述承载板的数量不少于三个,所述不少于三个承载板呈圆环形阵列设置在所述底板的顶部并与所述底板固定连接,所述承载板的顶部设置有倾斜的承载面,所述承载面的面向所述圆环形的圆心的一端为较低端;以及
连接杆,两个所述连接杆分别设置在两个所述支撑板的顶部的两侧。
进一步地,所述底板呈圆盘状。
进一步地,所述不少于三个承载板绕所述底板的圆心线均匀分布。
进一步地,所述底板上绕其圆心线设置有环形通孔,所述环形通孔的内径大于两个所述支撑板之间的距离。
进一步地,所述承载板的底部设置有连接部,所述连接部卡设在所述环形通孔内并与所述底板固定连接。
进一步地,还包括:加强板,多个所述加强板依次间隔设置在两个所述支撑板之间,且所述加强板的两端与两个所述支撑板固定连接。
进一步地,所述加强板的顶部与所述底板的底部固定连接。
进一步地,所述承载板的数量为三个或四个。
本实用新型的有益效果:
本实用新型所提供的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装,通过将承载板的承载面倾斜设置,从而降低了石英产品与蚀刻工装的接触面积。同时,使得石英产品的边线与蚀刻工装接触,避免了在蚀刻时对石英产品引起划伤、色差。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型一实施例提供的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装的立体视图;
图2为图1所示的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装的俯视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆臻宝实业有限公司,未经重庆臻宝实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120586716.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LNG储配站汽化器防冻液除冰系统
- 下一篇:一种便于更换刀片的单轴破碎机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造