[实用新型]一种光电传感器封装结构

权利要求书

1.一种光电传感器封装结构，其特征在于：所述光电传感器封装结构用于获取接收模块的电信号并发出控制信号，所述光电传感器封装结构包括基板和控制芯片；

所述控制芯片位于基板中部，所述基板上还设置有PT焊线脚和IR焊线脚，所述IR焊线脚电连接至能发出光线的红外发射模块，所述PT焊线脚电连接至用于接收光线强度的接收模块；

所述基板上还设置有SCK焊线脚、SDO焊线脚和SDI焊线脚，所述控制芯片能将接收模块接收到的模拟信号转换成数字信号，数字信号通过控制芯片处理后，控制芯片能通过SCK焊线脚、SDO焊线脚和SDI焊线脚将数字信号输出，PT焊线脚和IR焊线脚也分别通过金线与控制芯片电连接；

所述基板上还设置有VDD焊线脚和GND焊线脚，所述控制芯片通过VDD焊线脚还电连接至电源。

2.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于：所述基板上还设置有灯效模块，所述灯效模块电连接至控制芯片和VDD焊线脚。

3.根据权利要求2所述的光电传感器封装结构，其特征在于：所述灯效模块包括至少三个LED灯珠。