[实用新型]一种光电传感器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光电传感器封装结构，所述控制芯片位于基板中部，所述IR焊线脚电连接至能发出光线的红外发射模块，所述PT焊线脚电连接至用于接收光线强度的接收模块；所述控制芯片能将接收模块接收到的模拟信号转换成数字信号，数字信号通过控制芯片处理后，控制芯片能通过SCK焊线脚、SDO焊线脚和SDI焊线脚将数字信号输出，PT焊线脚和IR焊线脚也分别通过金线与控制芯片电连接；本申请将控制芯片和对应的焊线脚封装在一起，控制芯片能够直接获取接收模块发出的模拟信号，并转换成对应的数字信号输出，能够及时获得光通量变化的信号；同时封装结构内集成了控制芯片，布局布线非常容易，能有效降低成本、提高可靠性。

技术领域

本实用新型涉及按键、键盘领域，具体涉及一种光电传感器封装结构。

背景技术

光轴，是一种诞生于传统机械键盘上的创新型微动开关技术，通过替换传统机械轴开关结构内的触发金属拨片为红外线光学感应组件(光电传感器)，利用光感应原理，产生不同等值的电阻，形成开路和通路两种状态，从而触发按键信号指令。由于光学信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，搭载光轴技术的键鼠外设产品抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长。

传统的光轴，只能是获取光路通断的信号，只能粗略判断按键的工作状态，无法准确判断按键的具体位置。为了能准确判断按键的工作位置，那么就需要能准确获取接收模块上获取的光线强度信号，通过信号强度来判断按键的具体位置状态；故市面上急需一种能够获取按键具体位置状态的光电传感器封装结构。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种结构简单、稳定性好的光电传感器封装结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种光电传感器封装结构，所述光电传感器封装结构用于获取接收模块的电信号并发出控制信号，所述光电传感器封装结构包括基板和控制芯片；

所述控制芯片位于基板中部，所述基板上还设置有PT焊线脚和IR焊线脚，所述IR焊线脚电连接至能发出光线的红外发射模块，所述PT焊线脚电连接至用于接收光线强度的接收模块；

所述基板上还设置有SCK焊线脚、SDO焊线脚和SDI焊线脚，所述控制芯片能将接收模块接收到的模拟信号转换成数字信号，数字信号通过控制芯片处理后，控制芯片能通过SCK焊线脚、SDO焊线脚和SDI焊线脚将数字信号输出，PT焊线脚和IR焊线脚也分别通过金线与控制芯片电连接；

所述基板上还设置有VDD焊线脚和GND焊线脚，所述控制芯片通过VDD焊线脚还电连接至电源。

作为优选，所述基板上还设置有灯效模块，所述灯效模块电连接至控制芯片和VDD焊线脚。

作为优选，所述灯效模块包括至少三个LED灯珠。

本实用新型的有益效果，本申请将控制芯片和对应的焊线脚封装在一起，控制芯片能够直接获取接收模块发出的模拟信号，并转换成对应的数字信号输出，能够及时获得光通量变化的信号；同时封装结构内集成了控制芯片，布局布线非常容易，能有效降低成本、提高可靠性；同时对于灯效模块无需单独设计驱动电路，直接通过控制芯片驱动，进一步降低成本，安装更为方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型仰视面的结构示意图；

图3为本实用新型的原理框图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-3所示，本实用新型所述的具体实施例为一种光电传感器封装结构，所述光电传感器封装结构用于获取接收模块的电信号并发出控制信号，所述光电传感器封装结构包括基板1和控制芯片2；