[实用新型]一种用于安装硅片级图像传感器芯片的装置

权利要求书

1.一种用于安装硅片级图像传感器芯片的装置，其特征在于：包括设有电子线路的PCB板(1)，所述PCB板(1)包括硬板部分(10)和软板部分(11)，所述硬板部分(10)用于固定硅片级图像传感器芯片(2)，所述软板部分(11)用于在所述硬板部分(10)固定好硅片级图像传感器芯片(2)后弯折抱住硅片级图像传感器芯片(2)的邦定边，所述PCB板(1)与硅片级图像传感器芯片(2)电气连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述软板部分(11)设有邦定焊盘(3)，所述邦定焊盘(3)与硅片级图像传感器芯片(2)的邦定端点(4)一一对应，所述邦定焊盘(3)与硅片级图像传感器芯片(2)的邦定端点(4)电气连接。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于：所述硬板部分(10)正面用于固定硅片级图像传感器芯片(2)，所述硬板部分(10)背面设有电子线路，所述硬板部分(10)通过所述电子线路与所述软板部分(11)上的所述邦定焊盘(3)相连通。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：该装置包括粘胶，所述硅片级图像传感器芯片(2)通过所述粘胶粘贴在所述硬板部分(10)正面，所述软板部分(11)通过所述粘胶与硅片级图像传感器芯片(2)粘贴在一起。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于：该装置包括导电胶，所述导电胶用于将所述邦定焊盘(3)与硅片级图像传感器芯片(2)的邦定端点(4)连接。

6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于：所述邦定焊盘(3)与硅片级图像传感器芯片(2)的邦定端点(4)通过焊接方式连接在一起。

7.根据权利要求2所述的装置，其特征在于：所述硬板部分(10)上设有焊盘，所述硬板部分(10)通过所述焊盘与外部电路对接。