[实用新型]一种用于安装硅片级图像传感器芯片的装置

说明书

本实用新型提供了一种用于安装硅片级图像传感器芯片的装置，包括设有电子线路的PCB板，所述PCB板包括硬板部分和软板部分，所述硬板部分用于固定硅片级图像传感器芯片，所述软板部分用于在所述硬板部分固定好硅片级图像传感器芯片后弯折抱住硅片级图像传感器芯片的邦定边，所述PCB板与硅片级图像传感器芯片电气连接。本实用新型的有益效果是：1.本实用新型的装置通过软硬结合PCB板邦定，软板部分紧绕Die芯片，使邦定后的PCB板尺寸能与Die芯片的尺寸相当，从而尽量减少了邦定后PCB板的面积；2.本实用新型的装置有利于放到横向空间极其狭小的医用设备上，使医疗设备的应用部分的尺寸尽量小。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种用于安装硅片级图像传感器芯片的装置。

背景技术

当前对于超高清图像传感器，例如4K图像传感器其封装后的面积是非常大，因此对于空间极大受限的医疗设备领域的应用就十分困难。因此有些图像传感器就直接推出裸硅片级别的芯片，由用户自己绑定。一般的邦定方式是把芯片固定在PCB上面，然后用键合金属丝把芯片的信号端口连接到PCB上。由于PCB平面必须与硅片的平面平行，PCB尺寸要超出芯片尺寸几毫米才能实现邦定，这就再造成了整体面积加大。这十分不利于超小型化摄像模组的设计。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于安装硅片级图像传感器芯片的装置，包括设有电子线路的PCB板，所述PCB板包括硬板部分和软板部分，所述硬板部分用于固定硅片级图像传感器芯片，所述软板部分用于在所述硬板部分固定好硅片级图像传感器芯片后弯折抱住硅片级图像传感器芯片的邦定边，所述PCB板与硅片级图像传感器芯片电气连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述软板部分设有邦定焊盘，所述邦定焊盘与硅片级图像传感器芯片的邦定端点一一对应，所述邦定焊盘与硅片级图像传感器芯片的邦定端点电气连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述硬板部分正面用于固定硅片级图像传感器芯片，所述硬板部分背面设有电子线路，所述硬板部分通过所述电子线路与所述软板部分上的所述邦定焊盘相连通。

作为本实用新型的进一步改进，该装置包括粘胶，所述硅片级图像传感器芯片通过所述粘胶粘贴在所述硬板部分正面，所述软板部分通过所述粘胶与硅片级图像传感器芯片粘贴在一起。

作为本实用新型的进一步改进，该装置包括导电胶，所述导电胶用于将所述邦定焊盘与硅片级图像传感器芯片邦定端点连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述邦定焊盘与硅片级图像传感器芯片的邦定端点通过焊接方式连接在一起。

作为本发明的进一步改进，所述硬板部分上设有焊盘，所述硬板部分通过所述焊盘与外部电路对接。

本实用新型的有益效果是：1.本实用新型的装置通过软硬结合PCB板邦定，软板部分紧绕Die芯片，使邦定后的PCB板尺寸能与Die芯片的尺寸相当，从而尽量减少了邦定后PCB板的面积；2.本实用新型的装置硬板部分通过焊盘直接与外部电路对接，外部电路PCB板的宽度与Die芯片邦定的PCB板的硬板部分的宽度相当，长度尽量缩短，因此形成了整个模组的宽度只与Die芯片的宽度稍微大一点的效果，有利于放到横向空间极其狭小的医用设备上，使医疗设备的应用部分的尺寸尽量小。

附图说明

图1是本实用新型固定硅片级图像传感器芯片结构图；

图2是本实用新型装置结构图；

图3是本实用新型装置邦定硅片级图像传感器芯片后的侧视图。

具体实施方式