[实用新型]一种切割效率高的半导体加工用切割装置

权利要求书

1.一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括切割平台(1)，其特征在于：所述切割平台(1)上端固定连接有两个相互对称的立杆(2)，两个所述立杆(2)之间固定连接有滑动轨道(3)，所述滑动轨道(3)外套设有电动滑台(4)，所述电动滑台(4)下端固定连接有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)下端固定连接有切割钻头(6)，所述立杆(2)内贯穿安装有螺纹套管(7)，所述螺纹套管(7)位于切割平台(1)上侧，所述螺纹套管(7)内螺纹连接有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)右端转动连接连接块(9)，所述连接块(9)右端固定连接有滑动挡板(10)，所述滑动挡板(10)靠近切割钻头(6)的一端开凿有多个均匀分布的插槽(11)，所述滑动挡板(10)外端套设有T型滑块(12)，所述T型滑块(12)内开凿有滑动孔(13)，所述滑动孔(13)外端滑动连接有插杆(14)，所述插杆(14)与插槽(11)相对应，所述T型滑块(12)下端固定连接有压力弹簧(15)，所述压力弹簧(15)下端固定连接有上挡板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述螺纹杆(8)外套设有防滑保护套(801)，所述防滑保护套(801)外端设有防滑纹。

3.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述滑动挡板(10)右端固定连接有保护垫(1001)，所述保护垫(1001)位于T型滑块(12)的下侧。

4.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述滑动挡板(10)底端开凿有球形槽，所述球形槽内转动连接有滚珠，所述滚珠与切割平台(1)上表面相接触。

5.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述插杆(14)与滑动孔(13)内壁之间固定连接有弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述插杆(14)上端固定连接有拉环。