[实用新型]一种切割效率高的半导体加工用切割装置

说明书

本实用新型公开了一种切割效率高的半导体加工用切割装置，属于半导体加工设备领域，一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括切割平台，切割平台上端固定连接有两个相互对称的立杆，两个立杆之间固定连接有滑动轨道，滑动轨道外套设有电动滑台，电动滑台下端固定连接有电动推杆，电动推杆下端固定连接有切割钻头，立杆内贯穿安装有螺纹套管，螺纹套管位于切割平台上侧，螺纹套管内螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆右端转动连接连接块，连接块右端固定连接有滑动挡板，可以实现当切割装置对不同尺寸的半导体材料进行切割时，半导体材料不易发生偏移，无需进行多次调整，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备领域，更具体地说，涉及一种切割效率高的半导体加工用切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

专利号为CN201922444112.7的一篇实用新型，介绍了《一种切割效率高的半导体加工用切割装置》，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件置于支撑架内侧且由输送电机通过传动带驱动，输送组件包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；切割机构装设于支撑架底端部，切割机构包括支板、固定板、驱动组件、切割组件与凸轮，支板、固定板分别固装于支撑架两侧，支板顶端部开设有滑槽。本实用新型解决了现有技术的半导体切割装置采用人工操作进出料，不仅会消耗大量的劳动力，而且导致切割进度缓慢的问题，具有良好的生产效率。

上述实用新型，在实际使用过程中，在切割装备对不同尺寸半导体材料进行切割时，可能会使半导体材料发生偏移，需要手动固定、进行多次调整，从而降低了工作效率。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种切割效率高的半导体加工用切割装置，可以实现当切割装置对不同尺寸的半导体材料进行切割时，半导体材料不易发生偏移，无需进行多次调整，提高了工作效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括切割平台，所述切割平台上端固定连接有两个相互对称的立杆，两个所述立杆之间固定连接有滑动轨道，所述滑动轨道外套设有电动滑台，所述电动滑台下端固定连接有电动推杆，所述电动推杆下端固定连接有切割钻头，所述立杆内贯穿安装有螺纹套管，所述螺纹套管位于切割平台上侧，所述螺纹套管内螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆右端转动连接连接块，所述连接块右端固定连接有滑动挡板，所述滑动挡板靠近切割钻头的一端开凿有多个均匀分布的插槽，所述滑动挡板外端套设有T型滑块，所述T型滑块内开凿有滑动孔，所述滑动孔外端滑动连接有插杆，所述插杆与插槽相对应，所述T型滑块下端固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧下端固定连接有上挡板，可以实现当切割装置对不同尺寸的半导体材料进行切割时，半导体材料不易发生偏移，无需进行多次调整，提高了工作效率。

进一步的，所述螺纹杆外套设有防滑保护套，所述防滑保护套外端设有防滑纹，通过设置防滑保护套，在转动螺纹杆时不易出现打滑现象，同时能减少螺纹杆对手造成的损伤。

进一步的，其特征在于：所述滑动挡板右端固定连接有保护垫，所述保护垫位于T型滑块的下侧，通过设置保护垫，可以减少装置对半导体材料固定时因挤压造成的磨损。

进一步的，所述滑动挡板底端开凿有球形槽，所述球形槽内转动连接有滚珠，所述滚珠与切割平台表面相接触，通过设置滚珠，可以减少滑动挡板与切割平台之间的摩擦力，使得滑动挡板的移动更加省力。