[实用新型]射频滤波器有效
| 申请号： | 202120588346.3 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214675098U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 龚颂斌;杨岩松 | 申请（专利权）人： | 偲百创（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/54 | 分类号： | H03H9/54;H03H7/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 虞凌霄 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 滤波器 | ||
1.一种射频滤波器，其特征在于，包括：
电路基板，包括相对的第一表面和第二表面，以及设于所述电路基板中的互联线；
第一电触点，设于所述第一表面；
第一倒装芯片，倒装设于所述第一电触点上，所述第一倒装芯片中的电子元器件通过所述第一电触点与所述互联线电性连接，所述第一倒装芯片中的电子元器件包括声学谐振器；
第二电触点，设于所述第一表面；
第二倒装芯片，倒装设于所述第二电触点上，所述第二倒装芯片中的电子元器件通过所述第二电触点与所述互联线电性连接，所述第二倒装芯片中的电子元器件包括电容器。
2.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述互联线为多层结构，所述互联线形成电感器。
3.根据权利要求2所述的射频滤波器，其特征在于，所述电路基板包括设于相邻两层互联线之间的介电层，所述电路基板至少包括两层所述介电层。
4.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述第一倒装芯片还包括叉指电极换能器，所述叉指电极换能器设于所述第一倒装芯片朝向所述电路基板的一面，并与所述第一电触点电性连接。
5.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述第一倒装芯片与所述电路基板之间未形成所述第一电触点的位置形成有第一空腔，所述第二倒装芯片与所述电路基板之间未形成所述第二电触点的位置形成有第二空腔。
6.根据权利要求5所述的射频滤波器，其特征在于，所述电路基板还形成有第一凹陷区和第二凹陷区，所述第一凹陷区形成于所述第一倒装芯片和所述电路基板之间，且所述第一空腔与所述第一凹陷区至少部分重合，所述第二凹陷区形成于所述第二倒装芯片和所述电路基板之间，且所述第二空腔与所述第二凹陷区至少部分重合。
7.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，还包括第三电触点，设于所述第二表面上，与所述互联线电性连接。
8.根据权利要求7所述的射频滤波器，其特征在于，所述第一电触点、第二电触点及第三电触点均包括焊球。
9.根据权利要求2所述的射频滤波器，其特征在于，所述互联线中最靠近所述第一倒装芯片和第二倒装芯片的一层用于形成与所述第一电触点和第二电触点电性连接的焊盘。
10.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，还包括塑封结构，所述塑封结构设于所述第一表面上，并包覆所述第一倒装芯片和第二倒装芯片。
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