[实用新型]射频滤波器

说明书

本实用新型涉及一种射频滤波器。所述射频滤波器包括：电路基板，包括相对的第一表面和第二表面，以及设于所述电路基板中的互联线；第一电触点，设于所述第一表面；第一倒装芯片，倒装设于所述第一电触点上，所述第一倒装芯片中的电子元器件通过所述第一电触点与所述互联线电性连接，所述第一倒装芯片中的电子元器件包括声学谐振器；第二电触点，设于所述第一表面；第二倒装芯片，倒装设于所述第二电触点上，所述第二倒装芯片中的电子元器件通过所述第二电触点与所述互联线电性连接，所述第二倒装芯片中的电子元器件包括电容器。方案具有良好的可行性，并且成本较低。

技术领域

本申请涉及滤波器，特别是涉及一种射频滤波器。

背景技术

射频滤波器是在无线前端中常见的器件，它们用于选择特定的频段进行通信并消除干扰信号。这些滤波器尺寸必须很小，以适合现代通信设备的大小要求。另外，它们需要提供低损耗和高抑制，并且具有低廉的制造成本。射频产品混合集成到同一基板上，由于电气交叉耦合、不同芯片之间的热应力以及电气寄生的存在降低了制造芯片的性能，因此面临着重大挑战。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种技术上可行且成本较低的射频滤波器。

一种射频滤波器，包括：电路基板，包括相对的第一表面和第二表面，以及设于所述电路基板中的互联线；第一电触点，设于所述第一表面；第一倒装芯片，倒装设于所述第一电触点上，所述第一倒装芯片中的电子元器件通过所述第一电触点与所述互联线电性连接，所述第一倒装芯片中的电子元器件包括声学谐振器；第二电触点，设于所述第一表面；第二倒装芯片，倒装设于所述第二电触点上，所述第二倒装芯片中的电子元器件通过所述第二电触点与所述互联线电性连接，所述第二倒装芯片中的电子元器件包括电容器。

在其中一个实施例中，所述互联线为多层结构，所述互联线形成电感器。

在其中一个实施例中，所述电路基板包括设于相邻两层互联线之间的介电层，所述电路基板至少包括两层所述介电层。

所述电路基板至少包括三层所述互联线。

在其中一个实施例中，所述第一倒装芯片还包括叉指电极换能器，所述叉指电极换能器设于所述第一倒装芯片朝向所述电路基板的一面，并与所述第一电触点电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一倒装芯片与所述电路基板之间未形成所述第一电触点的位置形成有第一空腔，所述第二倒装芯片与所述电路基板之间未形成所述第二电触点的位置形成有第二空腔。

在其中一个实施例中，所述电路基板还形成有第一凹陷区和第二凹陷区，所述第一凹陷区形成于所述第一倒装芯片和所述电路基板之间，且所述第一空腔与所述第一凹陷区至少部分重合，所述第二凹陷区形成于所述第二倒装芯片和所述电路基板之间，且所述第二空腔与所述第二凹陷区至少部分重合。

在其中一个实施例中，所述射频滤波器还包括第三电触点，设于所述第二表面上，与所述互联线电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一电触点、第二电触点及第三电触点均包括焊球。

在其中一个实施例中，所述互联线中最靠近所述第一倒装芯片和第二倒装芯片的一层用于形成与所述第一电触点和第二电触点电性连接的焊盘。

在其中一个实施例中，所述射频滤波器还包括塑封结构，所述塑封结构设于所述第一表面上，并包覆所述第一倒装芯片和第二倒装芯片。

上述射频滤波器，将包含声学谐振器的倒装芯片和包含电容器的倒装芯片不是通过引线键合(wire bonding)，而是通过倒装设置在电路基板上，从而将声学谐振器及电容器封装在一个芯片中作为射频滤波器。方案具有良好的可行性，并且成本较低。

附图说明