[实用新型]一种介质谐振器天线模组及通信终端有效

专利信息
申请号: 202120590313.2 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN215266656U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01P7/10
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 欧阳燕明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 谐振器 天线 模组 通信 终端
【权利要求书】:

1.一种介质谐振器天线模组,其特征在于,包括介质谐振器、塑料夹具和PCB板;

所述塑料夹具夹持所述介质谐振器,并且所述介质谐振器贯穿所述塑料夹具;

所述塑料夹具固定在所述PCB板的一侧;

所述PCB板的所述一侧与所述介质谐振器的一侧完全贴合。

2.根据权利要求1所述的一种介质谐振器天线模组,其特征在于,所述塑料夹具包括多个依次连接的卡瓣;

所述卡瓣朝向与其相邻的卡瓣的一侧包括凹槽;

相邻所述卡瓣的所述凹槽配合形成夹持部;

所述夹持部夹持所述介质谐振器,并且所述介质谐振器贯穿所述夹持部。

3.根据权利要求2所述的一种介质谐振器天线模组,其特征在于,相邻所述卡瓣之间可插拔连接。

4.根据权利要求2或3所述的一种介质谐振器天线模组,其特征在于,所述卡瓣上所述凹槽的两侧具有凸起部或容纳腔,相邻所述卡瓣通过适配的所述凸起部和所述容纳腔卡合对接以形成所述夹持部。

5.根据权利要求2所述的一种介质谐振器天线模组,其特征在于,所述卡瓣上所述凹槽的两侧具有第一通孔,相邻所述卡瓣上所述第一通孔的位置和大小一一对应,相邻所述卡瓣通过一一对应的所述第一通孔配合螺柱连接以形成所述夹持部。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种介质谐振器天线模组,其特征在于,所述塑料夹具包括贯穿孔;

所述PCB板包括第二通孔;

所述第二通孔与所述贯穿孔的形状匹配且位置对应。

7.根据权利要求6所述的一种介质谐振器天线模组,其特征在于,还包括塑料螺栓和塑料螺母;

所述塑料螺栓依次贯穿所述贯穿孔和所述第二通孔,并配合所述塑料螺母将所述塑料夹具固定在所述PCB板的所述一侧。

8.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种介质谐振器天线模组,其特征在于,所述塑料夹具的介电常数与所述PCB板的介电常数的差值在±0.5范围内。

9.根据权利要求2或3中任意一项所述的一种介质谐振器天线模组,其特征在于,所述介质谐振器包括预设数量个按预设顺序排列的介质单元;

所述塑料夹具包括与所述介质单元一一对应的所述夹持部;

所述夹持部一一对应夹持所述介质单元,并且所述介质单元一一对应贯穿所述夹持部。

10.一种通信终端,其特征在于,包括权利要求1-9中任意一项所述的介质谐振器天线模组。

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