[实用新型]一种介质谐振器天线模组及通信终端

说明书

本实用新型公开了一种介质谐振器天线模组及通信终端，包括介质谐振器、塑料夹具和PCB板；所述塑料夹具夹持所述介质谐振器，并且所述介质谐振器贯穿所述塑料夹具；所述塑料夹具固定在所述PCB板的一侧；所述PCB板的所述一侧与所述介质谐振器的一侧完全贴合；本实用新型所述天线模组通过引入夹具，并采用夹具将介质谐振器固定在PCB板上，使得介质谐振器和PCB板完全贴合，区别于现有的介质谐振器与PCB板的集成方式，避免了在介质谐振器和PCB板之间引入胶水或者焊接锡料等不可控的因素造成间隙，从而在毫米波频段下，可以防止阻抗失配，能够提升天线可靠性，同时所述夹具为塑料材质，还能拓展天线带宽。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，尤其涉及一种介质谐振器天线模组及通信终端。

背景技术

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术及制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。所述3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动宽带场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps，而毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段，并且未来的手机中预留给5G天线的空间很小，可选位置不多，而毫米波的波长短，相应所需要的天线长度也短，可以减少手机内部的天线占用空间，因而要设计毫米波天线。

根据3GPP TS38.101-2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5G毫米波天线需要覆盖频段N257(26.5-29.5GHz)、n258(24.25-27.25GHz)n260(37-40GHz)和n261(27.5-28.35GHz)，因而要设计毫米波宽带天线。

基于PCB的常规毫米波宽带天线，无论天线形式是PATCH、dipole还是slot，由于带宽要求覆盖N257、N258和N260，因而PCB需要设计多层，从而厚度会增加，同时多层PCB天线在毫米波频段对孔、线宽和线距的精度要求高，所以也增大了加工难度。由陶瓷体构成的介质谐振器天线具备高频化、小型化、加工精度高和低成本等优良性能，在毫米波频段相较于基于PCB的常规毫米波宽带天线有极大的优势。

现有技术中的介质谐振器天线模组，其中介质谐振器与PCB集成通常有2种方式分别为胶粘(如图1所示)和SMT焊接(如图2所示)，其中第一种胶粘方式由于胶水厚度如果存在零点几毫米变化，会造成天线性能急剧衰减，第二种SMT焊接方式通过先在介质表面镀金属，然后再与PCB上的焊盘相连，但焊接锡料不可控，这会引起馈电阻抗发生剧烈变化，从而使天线性能不稳定，在毫米波频段下，可能会引起天线性能恶化，这影响了5G天线的可靠性，所以需要提出一种新的介质谐振器天线模组，以适应5G发展的需要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提出一种介质谐振器天线模组及通信终端，能够提升天线可靠性和拓展天线带宽。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的一种技术方案为：

一种介质谐振器天线模组，包括介质谐振器、塑料夹具和PCB板；

所述塑料夹具夹持所述介质谐振器，并且所述介质谐振器贯穿所述塑料夹具；

所述塑料夹具固定在所述PCB板的一侧；

所述PCB板的所述一侧与所述介质谐振器的一侧完全贴合。

进一步地，所述塑料夹具包括多个依次连接的卡瓣；

所述卡瓣朝向与其相邻的卡瓣的一侧包括凹槽；

相邻所述卡瓣的所述凹槽配合形成所述夹持部；

所述夹持部夹持所述介质谐振器，并且所述介质谐振器贯穿所述夹持部。

进一步地，相邻所述卡瓣之间可插拔连接。