[实用新型]一种取料装置

说明书

本实用新型公开了一种取料装置，用于将承板上已经等间距定位的待装配料取走并放置到工作转盘上，包括机架、升降机构、平移机构及取料机构；升降机构包括升降板及升降驱动件，升降驱动件驱动升降板升降；平移机构包括平移板及平移驱动件，平移驱动件驱动平移板水平运动；取料机构包括取料板、取料头及张紧驱动件，若干取料头均匀间隔排列且固设于取料板上，两取料板上的取料头相互交错排列，张紧驱动件与取料板驱动连接，两张紧驱动件各驱动一取料板运动，使得两取料板上的取料头间的间距能调节变化。上述装置依靠卡接外剪或内剪的内孔，运输过程中不易脱落，且运输过程中外剪及内剪受力变形小，从而保证产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及键盘生产技术领域，具体涉及一种取料装置。

背景技术

剪刀脚键盘又叫“X架构键盘”，是指键盘上的按键下方的支撑结构为“X”形。剪刀脚键盘的键帽高度大大下降，成就了剪刀脚键盘成为桌上型超薄键盘的条件，剪刀脚键盘的平行四连杆机构在很大程度上保证了键盘敲击力道的一致性，使作用力平均分布在键帽的各个部分，敲击力道小而均衡，所以手感会更一致、更舒适。剪刀脚键盘的支撑结构由外剪及内剪在中部铰接而成，具体结构为内剪的两侧设有转轴，外剪上设有斜槽，装配时需要将内剪两侧的转轴压入外剪上的斜槽内。

现有的装配设备在对外剪及内剪进行装配时，采用夹持或抓取外剪及内剪的方式，由于外剪及内剪较薄，夹持或抓取的过程中易脱落，且夹持或抓取过程中，外剪及内剪易受力变形，从而影响产品的质量。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提出一种取料装置，将承板上已经等间距定位的待装配料取走放置到工作转盘上以进行装配，以解决现有的装配设备在对外剪及内剪进行装配时，采用夹持或抓取外剪及内剪的方式，由于外剪及内剪较薄，夹持或抓取的过程中易脱落，且夹持或抓取过程中，外剪及内剪易受力变形，从而影响产品的质量的问题。

为了解决该技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种取料装置，用于将承板上已经等间距定位的待装配料取走放置到工作转盘上的接料板上以进行装配，包括：

机架；

升降机构，包括升降板及升降驱动件，所述升降板与所述机架滑动连接，所述升降驱动件设于所述机架上，所述升降驱动件驱动所述升降板升降；

平移机构，包括平移板及平移驱动件，所述平移板与所述升降板滑动连接，所述平移驱动件设于所述升降板上，所述平移驱动件驱动所述平移板水平运动；及

取料机构，包括取料板、取料头及张紧驱动件，所述取料板与所述平移板滑动连接，若干所述取料头均匀间隔排列且固设于所述取料板上，两所述取料板上的所述取料头相互交错排列，所述张紧驱动件设于所述平移板上，所述张紧驱动件与所述取料板驱动连接，两所述张紧驱动件各驱动一所述取料板运动，使得两所述取料板上的所述取料头间的间距能调节变化。

通过相互交错排列的取料头间的间距变化，当间距变小时使得取料头能伸入待装配料的孔内，间距变大时取料头能卡在待装配料的孔内，通过升降机构将待装配料提起升到高位，通过平移机构将装配料运输至工作转盘的上方，再通过升降机构将待装配料下降到低位并放置在工作转盘上，然后张紧驱动件驱动取料板，使得取料头间的间距变小，将装配料脱离取料头，从而完成了待装配料的运输。上述装置依靠卡接外剪或内剪的内孔，运输过程中不易脱落，且运输过程中外剪及内剪受力变形小，从而保证产品的质量。

进一步地，上述取料装置还包括缓冲器，所述缓冲器固设于所述升降板上，且所述缓冲器的一端能与所述平移板的侧面抵接。平移板的两侧均设置有缓冲器，设置缓冲器能减小平移板平移时的冲击力。

进一步地，上述取料装置还包括限位杆，所述限位杆固设于所述升降板上，且所述限位杆的一端能与所述平移板的侧面抵接。平移板的两侧均设置有限位杆，设置限位杆限制平移板平移的极限位。